車用晶片需求兩極化　為何臺IC設(shè)計(jì)發(fā)展空間日益緊縮？

車用晶片人士認(rèn)為，車用晶片需求熱度落差從2023年底至今都還沒有結(jié)束。李建樑攝（資料照）

近期汽車市場氣氛詭譎，雖然電動(dòng)車大趨勢并未改變，全年汽車銷售總量初估也不會有顯著的衰退，但汽車供應(yīng)鏈明顯感受到客戶拉貨出現(xiàn)一些不穩(wěn)定性，在車用晶片領(lǐng)域，也出現(xiàn)需求熱度兩極的情況。

部分產(chǎn)品有明顯的庫存去化效應(yīng)，部分產(chǎn)品出貨動(dòng)能則相對穩(wěn)健，對于臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說，充滿不確定性的汽車半導(dǎo)體市場，發(fā)展空間勢必會有所限縮，針對技術(shù)和業(yè)務(wù)關(guān)係的耕耘，遇到挑戰(zhàn)將愈來愈多。

熟悉車用晶片人士認(rèn)為，車用晶片需求熱度落差從2023年底至今都還沒有結(jié)束，部分應(yīng)用如車用顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI），在車用面板客戶完成一定的庫存去化之后，拉貨正在緩慢復(fù)甦當(dāng)中。

但需求更為穩(wěn)健的產(chǎn)品如車用CMOS影像感測器（CIS）、高階MCU、MPU甚至是高速處理器等產(chǎn)品，熱度就偏低一些。

與此同時(shí)，智慧座艙週邊IC需求也處于不上不下的狀態(tài)，中國電動(dòng)車殺價(jià)競爭的壓力已經(jīng)全面蔓延到零組件供應(yīng)端。

DDI相關(guān)業(yè)者指出，車用DDI價(jià)格壓力正趨近手機(jī)和其他消費(fèi)性應(yīng)用，過去被視為是獲利空間較為穩(wěn)健的車用市場，現(xiàn)在看來已經(jīng)不是這樣，主因車用面板的使用愈來愈普及，使用量也在增加，技術(shù)穩(wěn)定度日漸提升。

面板客戶面對這樣的市場，通常會給予上游零組件業(yè)者一定的價(jià)格壓力，另一方面，傳統(tǒng)DDI產(chǎn)正快速被更高階的TDDI產(chǎn)品取代，也進(jìn)一步加劇DDI競爭壓力，車用DDI因此變成需要推動(dòng)技術(shù)升級的產(chǎn)品類型。

相比之下，車用CIS需求還在節(jié)節(jié)攀升，因?yàn)檐囉苗R頭需求及規(guī)格升級動(dòng)作并沒有停滯，尤其在歐美汽車市場，不僅自動(dòng)駕駛和輔助駕駛等功能會需要更多更高規(guī)格的車身外鏡頭，車內(nèi)的鏡頭數(shù)量也會因?yàn)橄嚓P(guān)安全法規(guī)的制定而有所增加。

因此，多數(shù)車用CIS供應(yīng)鏈對后市都抱持正面態(tài)度，包括安森美（Onsemi）、豪威（OmniVision）、Sony等大廠，也都強(qiáng)調(diào)2024年車用CIS需求持續(xù)火熱，仍然會是投注大量資源發(fā)展的關(guān)鍵應(yīng)用。

車用DDI的市況，目前看來就是臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入車用領(lǐng)域的縮影，海外IDM業(yè)者及領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)業(yè)者幾乎佔(zhàn)據(jù)所有關(guān)鍵市場，包括從MCU到MPU、電源管理、電控傳動(dòng)到自動(dòng)駕駛與ADAS領(lǐng)域等。

另一方面，供應(yīng)鏈業(yè)者也還得面對中國晶片自主化政策，為中國本土半導(dǎo)體廠商帶來的追趕優(yōu)勢，中國電動(dòng)車嚴(yán)重的殺價(jià)內(nèi)捲競爭，更是不得不面對的壓力。

車用晶片相關(guān)業(yè)者坦言，臺灣有瑞昱、凌陽這些在車用市場耕耘已久，已經(jīng)站穩(wěn)基本盤的廠商，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等業(yè)者也都各自投入龐大資源，甚至結(jié)盟發(fā)展車用電子產(chǎn)品。

但汽車市場剩下的可發(fā)展空間，并沒有外界想像得那麼多，對于許多尋求切入的臺系業(yè)者來說，要趕上2030年電動(dòng)車成為全球主流的廣大商機(jī)，在技術(shù)和服務(wù)策略上都得不斷強(qiáng)化，才能真正把握住成長機(jī)會。