2024年中國PCB市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的重要組成部分，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域。2024年以來消費電子行業(yè)整體需求比去年樂觀，折疊屏手機(jī)市場發(fā)展迅速，給PCB行業(yè)帶來利好，提升了柔性電路板需求量。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

印制電路板細(xì)分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，目前中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.下游需求拉動行業(yè)發(fā)展

近年來，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載雷達(dá)、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等領(lǐng)域為代表的新興電子產(chǎn)品市場快速崛起，推動了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長。同時，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計也將帶來AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，為PCB行業(yè)帶來新機(jī)遇。

2.滲透率上升為行業(yè)龍頭提供競爭優(yōu)勢

為適應(yīng)新技術(shù)的不斷發(fā)展，以FPC、HDI、SLP為代表的高階產(chǎn)品市場滲透率不斷上升。高階產(chǎn)品滲透率的上升對于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)等提出了更高的要求，龍頭企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，雄厚的資金實力以及強(qiáng)大的生產(chǎn)管理能力，行業(yè)競爭力將進(jìn)一步凸顯，PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯。

3.技術(shù)創(chuàng)新帶動行業(yè)發(fā)展

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對PCB的性能和復(fù)雜度要求不斷提高。高密度互連技術(shù)（HDI）的應(yīng)用，使得在更小的空間內(nèi)擁有更多連接點成為可能，從而提高了電路的整體性能和效率。同時，柔性電路板因其獨特的可彎曲特性，在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。