華為麒麟芯片突破：再次升級迭代，接近4nm的水平
眾所周知，去年華為Mate60系列手機，不再使用閹割版的高通4G芯片，而是使用了一顆全新的麒麟芯片，軟件識別為麒麟9000S。
不僅如此，Mate60系列手機也有了5G功能，一時之間，網友們沸騰了，因為這代表著華為麒麟芯片，突破了封鎖，正式回歸，同時5G也回歸了。
所以，沒有意外，Mate60系列手機賣爆，整個2023年都一機難求，還要加價購買。而受Mate60的影響，iPhone15都不得不持續不斷的降價，和Mate60系列打價格戰，最后依然銷量大跌。
不過說實話，Mate60上的麒麟9000S性能確實不強，和高通相比，應該落后有3年左右，比驍龍888還弱一點點，而按照專業人士的各種逆向分析，它只是一顆7nm工藝的芯片。
所以大家期待，接下來華為麒麟芯片繼續迭代，在芯片性能上繼續提升，比如達到5nm水平，那么就不用愁了。
雖然5nm和當前最強的3nm相比，還有一代的差距，但其實差距也不那么明顯了，畢竟現在的手機芯片性能其實已經過剩了，只在系統優化的好，5nm就足夠用了。
而隨著華為最新旗艦手機Pura70上市，我們發現大家的期待成為現實，華為麒麟芯片再突破，再次升級迭代之后，真的達到了5nm的水平，甚至是接近4nm水平。
華為Pura70手機，不再使用麒麟9000S芯片，而使用全新的麒麟9010芯片，這顆芯片和麒麟9000S不同，雖然同樣是12核心，但頻率上面，超大核頻率降低了，但大核、小核的頻率變的高了一點點。
但是從性能來看，麒麟9010較麒麟9000S，有了進步，從Geekbench6的跑分來看，麒麟9000S是單核1329、多核4206。而麒麟9010是單核1442，多核4471，較麒麟9000S單核提升8.5%，多核提升6.3%。
麒麟9010芯片的性能，已經強于高通驍龍888，離高通驍龍8+也不遠了，基本上，可以認為是處于同一水準了，畢竟驍龍8+單核是1759分，多核是4568分，強的有限。
要知道高通888是采用三星5nm工藝的芯片，當然三星的5nm水平不咋的，所以后來高通切換了代工廠，驍龍8+是采用臺積電4nm制程工藝，這可是最頂級的4nm工藝了。
而華為麒麟9010雖然沒有達到驍龍8+的水平，但已經接近了，說明這顆芯片的水平，雖然沒達到4nm水平，但達到5nm應該是問題不大的，甚至是無限接近4nm水平。
很明顯，和麒麟9000S相比，麒麟9010再次迭代成功，并且有了進步。要知道這可是在美國的封鎖之下的再次突破，意義就完全不一樣了，它的背后，其實代表的是國產芯片的又一次突破。
從去年Mate60發布，到這次的Pura70才半年左右，僅半年時間，芯片就又迭代了，按照這樣不斷迭代，小步快跑的模式，相信接下來華為在Mate70上，會給我們更大的驚喜，不信等著瞧。
