臺積橫掃全球AI客戶大單 CoWoS機臺需求再上修

臺積電未來3年將是擴產(chǎn)再擴產(chǎn)的盛況。李建樑攝（資料照）

ChatGPT引爆全球生成式AI（Generative AI）商機，帶動相關軟硬體需求，受惠AI GPU供不應求的NVIDIA，出貨、獲利與市值全面暴衝，上下游雨露均霑。

其中，臺積電更是獨吞NVIDIA與眾多AI晶片客戶大單，也帶領著相關供應鏈在產(chǎn)業(yè)逆風中相對抗跌。

半導體設備業(yè)者表示，破除市場保守看待AI需求氛圍，臺積電CoWoS設備近期再下急單，臺廠也再迎設備機臺大單，滿手訂單的同時也面臨組裝與維修等人力短缺難題。

臺積電近期多次提及AI發(fā)展與強勁需求走勢，對于未來數(shù)年成長動能看法更加樂觀，臺積電更修正AI所帶來的改變，預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為HPC平臺最強驅(qū)動力，也是營收成長最大貢獻來源。

臺積電預估伺服器AI處理器在2024年所貢獻的營收將成長超過1倍，佔2024年總營收約11~13%，在未來5年，伺服器 AI 處理器將以50%的年複合成長率增加，2028年將佔臺積電營收超過20%。

臺積電所提及的伺服器AI處理器狹義地指執(zhí)行訓練（training）和推論（inference）功能的GPU、AI加速器和CPU，不包含網(wǎng)路、邊緣或終端裝置 AI。也就是若將AI晶片范圍擴大，所帶來的挹注更超乎想像。

臺積電樂觀看待AI未來展望，除了先進制程加速推進，并高喊幾乎所有的AI創(chuàng)新者都與臺積電合作，當中除了制程領先優(yōu)勢外，最重要就是擁有CoWoS等先進封裝技術(shù)一條龍服務。

臺積電于北美技術(shù)論壇強調(diào)2.5D先進封裝CoWoS是AI革命的關鍵推動技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體（HBM）。

值得注意的是，HBM3E是最新一代高頻寬記憶體，將在CoWoS-S和CoWoS-L上進行生產(chǎn)，因應HBM4的下一代堆疊記憶體，臺積電也計劃對CoWoS進行技術(shù)升級以滿足性能要求。

半導體設備業(yè)者表示，臺積電不只是對外揭露伺服器AI處理器未來數(shù)年所帶來的營收挹注相當可觀，近期更再上修產(chǎn)能計畫，向設備供應鏈釋出CoWoS設備急單。

臺積電未來3年將是擴產(chǎn)再擴產(chǎn)的盛況，預估2024年第4季至2026年，龍?zhí)丁⒅衲稀⒅锌啤⒛峡萍叭涨鞍l(fā)布建廠的嘉義AP7廠將陸續(xù)啟動。

2024年底月產(chǎn)能至少要達3.6萬片，較2023年1.8萬片再翻倍，2025年再增至5萬片，甚至喊出5.5萬片以上，2026年持續(xù)擴增。

供應鏈方面，臺廠弘塑、辛耘、均華與均豪等再迎設備機臺大單，已提速趕工生產(chǎn)，訂單能見度再拉長至2026年。

設備業(yè)者進一步指出，臺積電所有AI晶片戶都追著要產(chǎn)能，不只是重金包下5成產(chǎn)能的NVIDIA，早已提前下好下滿未來3年訂單，急起直追搶食AI商機的超微（AMD）、Google、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、Meta、AWS、Tesla等多家大廠也都被臺積電一條龍服務所綁定。

這些客戶都必須提前給出投片量，也使得滿手訂單與預付款的臺積電，終于感受到AI強勁需求熱潮，愿意加速擴產(chǎn)因應。

由于AI晶片競況急速升溫，稍一不慎即可能下車離場，眾廠多不敢冒險轉(zhuǎn)單，連英特爾Gaudi系列也都在臺積電下單。

按三星電子（Samsung Electronics）、英特爾在先進制程推進難以超車臺積電來看，如臺積電所言，AI業(yè)者都是其客戶，至2028年伺服器AI處理器佔整體營收將逾2成。以臺積電2028年美元營收保守估計將逾1,200億美元，屆時將帶來250億美元（約臺幣7,000多億元）貢獻。