消息稱(chēng)蘋(píng)果高管訪問(wèn)臺(tái)積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能

蘋(píng)果公司首席運(yùn)營(yíng)官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）昨日訪問(wèn)臺(tái)積電，最新消息稱(chēng)雙方舉辦了一場(chǎng)“秘密會(huì)議”，蘋(píng)果將包圓臺(tái)積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。

長(zhǎng)期以來(lái)，臺(tái)積電一直是蘋(píng)果公司 A 系列和 M 系列處理器的獨(dú)家芯片制造商。蘋(píng)果預(yù)定了臺(tái)積電 100% 所有的 3nm 芯片制造能力，用于 iPhone 15 Pro 機(jī)型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片。

集邦咨詢(xún)曝料稱(chēng)蘋(píng)果高管本次訪問(wèn)臺(tái)積電，全程受到了魏哲家親自接待。蘋(píng)果這次低調(diào)的訪問(wèn)是為了確保臺(tái)積電的先進(jìn)制造能力，可能是 2 納米工藝，用于蘋(píng)果公司內(nèi)部的人工智能芯片。

此前報(bào)道，臺(tái)積電的 2nm 芯片研發(fā)工作已步入正軌，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片將率先使用該工藝。