【聚焦風口】光刻膠下游擴產 行業(yè)景氣度提升

中商情報網訊：光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，是半導體制造中使用的核心電子材料之一。近期，受下游晶圓制造持續(xù)擴產的影響，光刻膠行業(yè)景氣度不斷提高。

一、光刻膠市場發(fā)展現狀

1.光刻膠市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規(guī)模可達114.4億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.光刻膠市場結構

光刻膠可以分為面板光刻膠（LCD光刻膠）、PCB光刻膠和半導體光刻膠（芯片光刻膠），其中半導體光刻膠生產難度較高。全球光刻膠產品占比中，三種光刻膠生產結構較為均衡，面板光刻膠、PCB光刻膠、半導體光刻膠分別占比27%、25%、24%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

相比之下，我國光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產能力主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產品，其中PCB光刻膠占比達94%，而TFT-LCD、半導體光刻膠等高端產品仍需大量進口，自給率較低。未來隨著光刻膠企業(yè)生產能力的提高，我國光刻膠生產結構將會進一步優(yōu)化。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

3.光刻膠成本結構

光刻膠上游原材料主要包括樹脂、感光材料、溶劑等，其中樹脂是光刻膠核心部分，占成本約50%，感光材料占比15%，溶劑和添加劑占比5%和35%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

4.光刻膠國產化情況

從光刻膠國產化程度來看，生產技術難度較低的PCB光刻膠國產化程度較高，面板光刻膠和半導體光刻膠國產化程度很低，半導體光刻膠是技術難度最高但成長性最好的細分市場，其中G/I線光刻膠國產替代率相對較高，而EUV光刻膠國產替代化程度最低，目前還處于研發(fā)階段。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

5.行業(yè)競爭格局

目前，我國樹脂和感光劑高度依賴進口，國產化率較低，光刻膠市場被東京應化、杜邦、JSR、住友化學等國外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場中占據重要地位。其中，東京應化市場份額占比最高達26%，杜邦、JSR、住友化學市場份額占比分別為17%、16%、10%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

6.行業(yè)投融資

近年來年，中國光刻膠投資數量總體呈增長趨勢，由2019年的3起增長到2022年的10起；2023年延續(xù)增長趨勢，投資數量增長至11起，投資金額達28.5億元，達歷史最高。截至2024年3月底，我國光刻膠行業(yè)投資事件為3起，投資金額達1.3億元。

數據來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

二、光刻膠行業(yè)發(fā)展前景

1.政策大力推進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵光刻膠產業(yè)發(fā)展、突破產業(yè)瓶頸，國家陸續(xù)出臺了多項政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，鼓勵光刻膠產業(yè)發(fā)展、突破產業(yè)瓶頸，早日實現產業(yè)鏈核心技術國產化。如2023年3月發(fā)布的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》提出，包括生產光刻膠在內的集成電路產業(yè)關鍵原材料、零配件企業(yè)被納入享受稅收優(yōu)惠政策的清單。

2.光刻膠技術不斷突破，國產化趨勢明顯

近年來，隨著國內科研機構和企業(yè)對光刻膠技術的持續(xù)研發(fā)投入，已經取得了一定的技術突破。例如，南大光電等企業(yè)在193nmArF光刻膠的研發(fā)上取得了進展，并通過客戶使用認證，這標志著國產光刻膠技術正在逐步成熟；廈門恒坤股份自主研發(fā)的KrF、ArF光刻膠已通過大廠驗證并產業(yè)化，目前該類光刻膠國產化率不到2%。在國家政策的扶持和市場需求的驅動下，國內企業(yè)將不斷推進技術創(chuàng)新和產品升級，逐步實現光刻膠的國產化。

3.下游市場增長帶動光刻膠生產

隨著5G、智慧物聯(lián)網時代的到來，以及產業(yè)發(fā)展環(huán)境完善、人才回流、政策支持、資本青睞等眾多因素，我國的半導體產業(yè)得以在眾多領域實現快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。中國目前已經成為最大的半導體市場，并繼續(xù)保持最快的增速。未來，5G、人工智能、物聯(lián)網等新一代信息技術的快速發(fā)展，高性能、高精度芯片的需求將更加迫切，帶動光刻膠市場規(guī)模進一步擴大。