存儲需求回溫，福懋科持續擴產

存儲封測廠福懋科第二季因季節性因素營運降溫，但該公司看好存儲芯片封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但進入第三季之后，需求逐漸回溫，公司對今年全年營運仍持正向看法，且今年維持擴產規劃，預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。

福懋科5月營收7.55億元，較上月減少12.74％，但較去年同期成長21.16％，累計今年前五個月營收為39.79億元，較去年同期成長16.69％。

市場法人指出，若以單月營收來看，在第二季進入產業淡季的季節性因素影響下，該公司5月營收是今年的次低表現，不過，預期進入第三季之后，產業將逐步回升，公司對今年全年營運表現也持正向看法。

福懋科目前營運結構上，模組封測約占85％、代工約15％，未來研發三大方向，除已陸續量產覆晶封裝存儲芯片產品，并著手開發覆晶凸塊（Bumping ）及晶圓重新布線（RDL）等制程技術。

產能布局方面，福懋科五廠擴建案依照原定計劃持續進行，預計今年底將完成土木結構，最快明年中裝機，市場法人預期對營運具明顯影響要在2026年。