2024年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：進(jìn)口量11497臺(tái)
關(guān)鍵詞： 中國(guó)制造 半導(dǎo)體器件 機(jī)器裝置 進(jìn)口量 進(jìn)口金額
中商情報(bào)網(wǎng)訊：據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2023年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量11885臺(tái)，同比下降24.1%。最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量11497臺(tái)，同比下降3.1%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)
從金額方面來看，數(shù)據(jù)顯示，2024年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口金額33510百萬美元，同比增長(zhǎng)22.3%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)
2024年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量及金額增長(zhǎng)情況
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)
- 2026年中國(guó)創(chuàng)新藥行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）04-23
- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
