飛芯電子激光雷達核心芯片預計 2023 年量產(chǎn)

寧波飛芯電子科技有限公司董事長雷述宇近日透露，飛芯電子目前正通過 Tier2、Tier1 跟相關(guān)車企進行接觸，公司的固態(tài)激光雷達芯片產(chǎn)品也在被試用，部分車企也有明確的需求，預估到 2023 年，公司的近距離、遠距離芯片產(chǎn)品會達到一定規(guī)模的量產(chǎn)。

據(jù)了解，飛芯電子專注于車載固態(tài)激光雷達系統(tǒng)及其核心芯片和消費電子用 3D 傳感器及其核心芯片的設(shè)計、研發(fā)與生產(chǎn)，2019 年 2 月公司獲得聯(lián)發(fā)科、金沙江聯(lián)合資本等投資方的數(shù)千萬元 A 輪融資。