首款“印度制造”芯片將于2025年底實現(xiàn)量產(chǎn)

印度首款“印度制造”芯片將于2025年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

 據(jù)印度《經(jīng)濟時報》7月18日報道，印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）在近日一場活動講話中表示，印度首款國產(chǎn)芯片將于2025年底推出，同時6家半導體工廠正在加速建設，以確保今年實現(xiàn)“印度制造”芯片的量產(chǎn)。

今年1月，阿什維尼就曾透露，該國首款國產(chǎn)半導體芯片計劃于2025年首次亮相。據(jù)悉，第一款“印度制造”芯片將采用 28nm工藝 ，適用于汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)。這一技術(shù)雖然與世界上最先進的2nm工藝仍有差距，但28nm芯片在多個領(lǐng)域具有廣泛的應用前景和市場需求。印度政府希望通過這一舉措減少對進口芯片的依賴，并提升本國在半導體領(lǐng)域的國際競爭力。

印度政府還積極推動半導體制造生態(tài)系統(tǒng)的建設，鼓勵材料供應商投資印度工廠，并已將印度半導體任務（ISM）作為獨立業(yè)務部門，以制定和實施長期戰(zhàn)略。此外，印度還計劃吸引大量外國投資，如恩智浦半導體計劃投資超過10億美元擴大其在印度的研發(fā)業(yè)務，美光科技也在古吉拉特邦建造價值27.5億美元的組裝和測試工廠。

“現(xiàn)在，我們已經(jīng)著手半導體芯片的制造。我們已批準6家半導體工廠的建設，目前施工正在進行中。到2025年底，我們將推出首款‘印度制造’芯片。”阿什維尼表示，作為“印度人工智能使命”的一部分，免費數(shù)據(jù)集等資源正在上傳，“多達100萬人正在接受人工智能應用培訓。印度正準備成為全球半導體行業(yè)的重要參與者。”

根據(jù)相關(guān)預測數(shù)據(jù)，到2030年，全球半導體銷售額可能翻一番，達到約1萬億美元。一些外媒評論認為，印度政府希望印度企業(yè)從半導體行業(yè)中獲利。盡管印度目前被批準的項目大部分是半導體“組裝、封裝和測試”設施（制造流程的最后階段，遠非該行業(yè)最賺錢的部分），但與芯片生產(chǎn)其他環(huán)節(jié)相比，其技術(shù)含量較低且勞動密集程度更高，對印度而言也是一個良好起點。

在目前新項目中，塔塔的工廠目前尚不能生產(chǎn)尖端半導體，但其生產(chǎn)的主力產(chǎn)品廣泛應用于汽車（如塔塔自己生產(chǎn)的汽車）和入門級智能手機上。

盡管印度在半導體制造方面取得了一定進展，但專家指出，印度仍需突破設計領(lǐng)域的障礙，才能真正參與全球競爭。目前，約有12.5萬印度人從事半導體設計工作，其中大多數(shù)人就職于大型國際芯片公司，而很少有人在本土公司工作。因此，印度政府需要進一步加強本土設計能力，以實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的全面自主化。