特斯拉AI6芯片花落三星2nm

韓國媒體報道，電動汽車領域巨頭特斯拉與晶圓代工龍頭三星電子的合作細節進一步明晰，特斯拉下一代核心芯片 “AI6” 將正式采用三星第二代 2 納米（SF2P）工藝。

作為三星計劃于 2026 年量產的先進工藝技術，SF2P 是其在 2 納米賽道的關鍵迭代產品，相較于 2025 年下半年即將量產的第一代 2nm（SF2）工藝，實現了性能、功耗與尺寸的 “三重優化”。據三星晶圓代工事業部披露，SF2P 工藝在性能上提升 12%，可更好支撐高算力場景需求；功耗降低 25%，契合智能汽車、AI 設備對低能耗的要求；芯片面積縮小約 8%，能在有限空間內集成更多晶體管，進一步提升芯片運算效率。

在三星 SF2P 的客戶名單中，特斯拉無疑是最受關注的合作伙伴。根據雙方合約，三星將為特斯拉獨家代工 “AI6” 高性能系統半導體，這款芯片將直接應用于特斯拉下一代三大核心業務：全自動駕駛（FSD）系統、人形機器人以及數據中心。

從生產流程來看，三星為此次合作制定了 “兩步走” 計劃：初期將利用韓國本土的晶圓代工及封裝設施，完成 AI6 芯片的樣品生產與測試，確保芯片性能符合特斯拉需求；待樣品驗證通過后，大規模量產將轉移至美國德州泰勒市新建的三星晶圓代工廠。

據悉，泰勒晶圓廠的生產設備裝機工作將于 2025 年底啟動，2026 年正式進入量產階段，這一布局也與特斯拉在美國本土的產業鏈規劃形成呼應，有望縮短芯片交付周期。

除特斯拉外，韓國本土聚焦 AI 半導體業務的企業也已開始圍繞 SF2P 工藝展開布局。2025 年 8 月中旬，韓國 AI 芯片設計公司 DeepX 宣布，將聯合三星晶圓代工及其設計解決方案合作伙伴（DSP）GaonChips，共同開發下一代生成式 AI 半導體 “DX-M2”。

據 DeepX 披露，DX-M2 芯片將完全基于三星 SF2P 工藝打造，計劃于 2026 年上半年完成多項目晶圓（MPW）試產。若試產順利，該芯片有望在 2027 年進入大規模量產階段，屆時將主要面向生成式 AI 模型訓練、企業級 AI 計算等場景。

ZDNET Korea韓媒指出：“SF2P工藝是三星電子尖端代工業務的成敗關鍵，與其自研的移動處理器Exynos也密切相關。雖然目前的良率尚未完全穩定，但通過持續的技術攻關，預計將在今年下半年進入成熟階段。”