華為全聯接大會2025發布昇騰芯片路線圖，將采用自研HBM

在9月18日舉辦的華為全聯接大會2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，華為輪值董事長徐直軍宣布了未來三年昇騰系列芯片的詳細演進路線和目標，首次公開了多款即將推出的昇騰芯片，引發了業界廣泛關注。

四年四代：昇騰芯片演進路線圖正式公布

徐直軍在大會上表示，華為已經規劃了未來三年昇騰系列的多款芯片，包括昇騰950PR、昇騰950DT、昇騰960和昇騰970。其中，昇騰950PR芯片預計將于2026年第一季度正式推出，成為首款采用華為自研高帶寬內存（HBM）技術的昇騰芯片。

這一創新舉措標志著華為在芯片內存技術上的重大突破，將突破傳統內存帶寬瓶頸，提升AI訓練與推理效率，顯著提升芯片的數據處理能力和能效比。HBM是AI芯片的關鍵組件，直接影響數據吞吐速度和整體性能。

長期以來，HBM技術由三星、SK海力士和美光等少數國際廠商壟斷，成為制約中國AI芯片發展的“卡脖子”環節之一。華為此次宣布在昇騰950系列及后續芯片中全面采用自研HBM，意味著其已在先進封裝與存儲技術領域取得實質性突破。業內分析認為，這不僅有助于降低對外部供應鏈的依賴，還將提升芯片整體能效比和系統集成度。

據徐直軍介紹，昇騰950PR不僅搭載了自研HBM，還將在算力、精度格式和互聯帶寬等方面實現顯著提升。華為計劃以每年一次算力翻倍的進度推進昇騰芯片的研發，支持FP8等更多精度格式，以滿足不斷增長的AI算力需求。此外，昇騰950DT也將于2026年第四季度推出，進一步豐富昇騰系列的產品線。

展望未來，華為還規劃了昇騰960和昇騰970兩款芯片，分別預計于2027年第四季度和2028年第四季度上市。這兩款芯片將繼續采用華為自研HBM技術，并在算力、性能和功能上實現更大突破，為AI應用提供更為強大的算力支持。

打造自主可控的AI算力生態

“昇騰芯片的持續演進，將為客戶提供穩定、可靠、高性能的算力底座。”徐直軍表示，“有了昇騰芯片為基礎，就能滿足客戶的算力需求，超節點將成為AI基礎設施的核心形態。”

徐直軍強調，算力是人工智能發展的關鍵，更是中國人工智能發展的重中之重。基于中國當前可獲得的芯片制造工藝，華為致力于打造“超節點+集群”的算力解決方案，以滿足持續增長的算力需求。為此，華為發布了以昇騰950為基礎的新型超節點，該超節點將成為全球最強超節點，甚至超越英偉達預計在2027年推出的NVL576系統。

此外，華為還公布了面向超節點的互聯協議“靈衢”，旨在將更多計算資源連接在一起，形成超大規模的計算集群。徐直軍表示，以昇騰950為基礎可以組成超過50萬卡的集群，而以昇騰960為基礎則可以組成超過99萬卡的集群，這將為AI應用提供前所未有的算力支持。

在本次大會上，華為還宣布將加大在開發者生態上的投入。大會期間開設的“Codelabs體驗島”提供算子開發、推理調優、智能體應用等20余項實操課題，吸引大量開發者參與，旨在加速昇騰生態的成熟與普及。未來，華為希望通過昇騰芯片與MindSpore框架、CANN軟件棧的深度協同，打造“軟硬一體”的AI解決方案，賦能千行百業的智能化升級。

責編：Luffy