2025年中國封裝測試行業及先進封裝行業市場規模預測分析（圖）

中商情報網訊：中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，受益于產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，中國大陸封測市場跟隨集成電路產業實現了總體發展，市場規模由2020年的2509.5億元增長至2024年的3319億元，復合增長率為7.2%。隨著全球集成電路產業重心逐步轉移至中國大陸，中國大陸封測行業將保持增長態勢。中商產業研究院分析師預測，2025年中國大陸集成電路封裝測試行業市場規模將達到3533.9億元。

數據來源：中商產業研究院整理

隨著終端應用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經濟極限。后摩爾時代，需要通過先進封裝技術在封裝環節提高集成度，實現性能和功耗的突破，先進封裝將成為集成電路封測行業的主流。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2024年中國大陸先進封裝行業市場規模達到513.5億元。中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝行業市場規模將達到609.9億元。

數據來源：中商產業研究院整理