芯投微濾波器——旗艦手機RF模組的選擇

2025-11-27 來源：愛集微

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11月25日，華為Mate 80全系列重磅發布，預計11月28日正式開售，售價4699元起。新一代年度旗艦引發全網關注，而其同門旗艦Pura 80系列早已憑借 “先鋒影像” 的核心優勢，在市場中站穩腳跟，收獲了口碑與銷量的雙重佳績。

作為影像明星機型的核心硬件支撐，華為Pura 80系列內部搭載了多款高性能射頻模組。據集微網從產業鏈獨家獲悉，芯投微自主研發的晶圓級封裝（WLP）濾波器，已在該系列手機射頻前端（RF）模組中實現批量應用，累計出貨量達千萬套。此外，北美市場暢銷的知名手機也在國產RF模組中搭載了芯投微的濾波器，這不僅是國產RF企業破“內卷”的成功，也是芯投微濾波器的重要突破。這一系列亮眼成績的背后，不僅是市場對芯投微產品實力的直接認可，更標志著其濾波器在核心性能、量產良率及規模化交付能力等維度，已全面達到旗艦手機系列的標準，成功躋身行業第一梯隊。

芯投微的“晶圓級封裝”之道

在5G通信中，濾波器堪稱信號傳輸的 “交通警察”，負責對信號進行篩選和過濾，確保不同頻段的信號各行其道、互不干擾，為通信質量筑牢基礎。隨著5G技術的演進與頻段的持續擴容，單臺手機搭載的濾波器數量已實現跨越式增長：從4G時代的十余個，激增到如今的近百個，成為影響終端通信性能的關鍵器件。

要滿足旗艦手機對濾波器在性能、良率及供應穩定性上的嚴苛要求，自主化研發與全流程把控能力至關重要。值得關注的是，國產高端RF模組采用的芯投微 WLP（晶圓級封裝）濾波器（圖 1），是其基于自有知識產權、前后道全流程研發且制造的產品。

圖1 芯投微自有知識產權晶圓級WLP封裝

與傳統封裝工藝不同，WLP封裝技術在晶圓階段直接完成封裝步驟，使得濾波器尺寸大幅縮小。這不僅讓濾波器在有限的模組空間內實現更高密度布局，同時也保證了射頻前端的模組可靠性驗證。

目前，國內批量性供貨的濾波器大部分選擇的是L-CSP封裝。從兩者的對比來看，WLP封裝同比L-CSP封裝的基礎上尺寸更小，使得終端產品更薄。

圖2 WLP封裝與L-CSP封裝對比

追求“極致”性能

無論從插入損耗（IL）、信號抑制能和載波聚合（CA）等核心技術指標上，芯投微濾波器均達到一線手機品牌的RF模組應用標準，可滿足高端終端對通信性能的嚴苛要求。芯投微與多個知名RF公司深度協同，客制化設計，全流程工藝開發，最終實現產品性能與量產需求的完美匹配。芯投微在濾波器產品上實現了全面的自主可控，成功打通了從芯片設計、核心制造到晶圓級封裝測試的全流程，意味著芯投微將擁有更快的迭代速度、更穩定的供貨保障與更具競爭力的成本優勢。