三星電子重組HBM團隊 并入DRAM開發室

（文/羅葉馨梅）11月27日，三星電子對去年新設立的高帶寬存儲器（HBM）開發團隊進行了組織調整。公司決定撤銷負責半導體業務的DS部門下屬HBM開發團隊，將相關人員整體劃歸DRAM開發室。市場普遍關注此次架構調整對三星HBM業務推進節奏及內部協同機制的影響。

HBM開發團隊撤銷后，原有成員將調入DRAM開發室下屬設計團隊，繼續從事下一代HBM產品和技術研發。此前負責HBM開發團隊的孫永洙被任命為設計團隊負責人，統籌HBM相關項目推進。未來團隊將圍繞HBM4、HBM4E等新一代產品開展設計優化和工藝驗證工作。三星電子預計在本周內完成組織調整，并于下月初召開全球戰略會議，檢視明年的業務規劃。

在業務層面，三星電子近年持續加大HBM領域投入，并與英偉達、超威半導體（AMD）、OpenAI、博通等科技巨頭建立合作關系。公司以HBM3和HBM3E量產應用經驗為基礎，專注提升堆疊封裝、帶寬、能效及可靠性等核心競爭力。韓媒分析認為，將HBM開發力量納入DRAM開發體系之下，有望在制程演進、設計驗證與量產導入方面形成更緊密的協同。

從市場表現看，三星電子今年第二季度在全球HBM市場的排名一度跌至第三位，短期內承受競爭壓力。公司預計，隨著HBM4供應規模的逐步擴大，明年起其HBM市場份額有望實現回升。市場調研機構TrendForce預測，到2026年，三星電子在全球HBM市場的占有率有望超過30%，這一預期也被視為公司強化先進存儲業務布局的重要參考。

業內人士指出，HBM作為面向人工智能訓練、推理和高性能計算等場景的關鍵存儲器，已經成為存儲廠商爭奪的新高地。三星通過重組HBM團隊并將其并入DRAM開發室，有望在資源統籌、技術迭代和客戶支持方面提升整體效率，鞏固其在高端存儲賽道的競爭地位。但同時，高端存儲市場仍受下游AI服務器需求波動、技術演進速度以及客戶驗證周期等因素影響，本次組織調整能否快速轉化為市場份額和盈利能力的改善仍存在不確定性，投資者需保持理性判斷。

（校對/秋賢）