星聯芯通獲超億元B輪融資，RISC-V架構低軌衛星通信SoC芯片可期

據聯想之星消息，12月15日，成都星聯芯通科技有限公司（以下簡稱“星聯芯通”）宣布完成逾億元B輪融資，由聯想之星、揚州經開私募基金、川創投聯合投資，老股東成都高新創投、建發基金戰略增持。

自成立以來，星聯芯通始終專注衛星通信底層技術攻堅，完整掌握從衛星基帶系統到地面終端芯片的核心能力。星聯芯通自主研發的Skyway天路基帶系統，整體性能達國際先進水平，已實現規模化商用，以其模塊化、可重構的架構，為高低軌衛星通信網絡的融合與演進提供核心支撐，顯著提升了系統的兼容性、靈活性與經濟性，已被國家級應急通信工程批量采用，為空天地一體化網絡建設奠定堅實技術基礎。

面對全域物聯趨勢，星聯芯通前瞻性打造高低軌衛星物聯網產品體系，構建覆蓋不同頻段、不同場景的終端組合與物聯網管理系統，為實現全球范圍的全域感知與智能互聯提供完整解決方案，搶占萬物互聯時代的衛星入口。更具戰略卡位意義的是，星聯芯通正在推進自主研發RISC-V架構低軌衛星通信SoC芯片的流片與產業化，可將終端向更小體積、更低功耗、更高性能方向演進，助力衛星通信從“特種應用”走向“普惠連接”。

目前，星聯芯通產品已在應急、能源、特種等關鍵領域實現規模化落地，部署規模突破萬臺。與此同時，星聯芯通攜國產全鏈路解決方案挺進“一帶一路”，與相關國際客戶（國家）達成合作，共同推動高通量衛星通信系統建設，提升其應急通信與能源監測能力。

據介紹，未來星聯芯通將以“芯片+系統”雙輪驅動，鞏固高軌業務市場優勢，全力把握低軌衛星互聯網發展機遇。星聯芯通方面表示，公司深度參與我國低軌星座建設，攜手國內外合作伙伴構建開放協同的產業生態，為“航天強國”戰略與千行百業數字化升級貢獻力量。