機(jī)構(gòu)：由于內(nèi)存嚴(yán)重短缺，2026年P(guān)C平均價(jià)格將上漲高達(dá)8%

IT市場研究和數(shù)據(jù)分析公司IDC發(fā)布了關(guān)于全球內(nèi)存危機(jī)的最新報(bào)告，并根據(jù)越來越多的公司提高內(nèi)存芯片價(jià)格的情況，提供了新的預(yù)測數(shù)據(jù)。

盡管IDC表示仍堅(jiān)持其此前關(guān)于2026年P(guān)C市場將萎縮2.4%的預(yù)測，但同時(shí)也根據(jù)全球NAND和DRAM供應(yīng)情況的變化，新增了兩種情景預(yù)測。較為溫和的情景預(yù)測銷量將下降4.9%，而更為悲觀的預(yù)測則顯示PC市場將萎縮8.9%。這一下滑趨勢將伴隨著整體采購成本的上漲，溫和的預(yù)測暗示價(jià)格將上漲4%至6%，而悲觀的預(yù)測則認(rèn)為價(jià)格漲幅可能高達(dá)8%。

從內(nèi)存制造商到PC廠商和系統(tǒng)集成商，多家公司已經(jīng)宣布將提高預(yù)裝PC的價(jià)格。戴爾和聯(lián)想這兩家企業(yè)級和消費(fèi)級PC巨頭表示，價(jià)格將上調(diào)15%之多。其他廠商則停止銷售獨(dú)立內(nèi)存，例如Framework為了打擊黃牛倒賣而采取的措施。與此同時(shí)，一些預(yù)裝PC廠商也允許客戶選擇購買不帶內(nèi)存模塊的系統(tǒng)。

此次內(nèi)存市場崩潰是由人工智能數(shù)據(jù)中心對HBM（高帶寬內(nèi)存）的突然激增需求造成的。由于這些高性能芯片的晶圓與消費(fèi)級內(nèi)存使用相同的生產(chǎn)線，許多制造商選擇將更多產(chǎn)能分配給這些芯片，因?yàn)樗鼈兝麧櫢摺ｋm然他們可以擴(kuò)大產(chǎn)能，甚至新建晶圓廠來生產(chǎn)更多用于數(shù)據(jù)中心或消費(fèi)級產(chǎn)品的芯片，但他們并沒有這樣做，因?yàn)樗麄冋趯_人工智能泡沫的風(fēng)險(xiǎn)。畢竟，建造一座新的生產(chǎn)設(shè)施將耗資數(shù)十億美元，并且需要數(shù)年時(shí)間才能建成，而到那時(shí)，市場需求可能已經(jīng)消失。