臺積電2nm晶圓爆發，2026年底月產量將突破14萬片

全球市場對臺積電2nm技術的爆炸式需求，意味著這家半導體巨頭將把下一代制程節點的產量推向新的高度。最新報告顯示，盡管臺積電此前曾面臨供應緊張的困境，并被迫連續四年提高其尖端工藝的價格，但其2nm晶圓的月產量仍將在2026年底達到14萬片。臺積電計劃通過建設三座專門用于2nm晶圓生產的工廠來滿足不斷增長的需求。

目前，關于臺積電2nm工藝的月產量數據眾說紛紜。此前報道稱，臺積電下一代2nm制程節點累計收入將在2026年第三季度超過其3nm和5nm制程節點的累計收入，未來美國和中國臺灣都將擁有10家工廠。市場預計每月10萬片晶圓的產量將被新的數字超越：臺積電的目標是在2026年底前達到月產量14萬片。作為對比，臺積電3nm工藝月產能16萬片晶圓預計在2025年底達到。

臺積電之所以能夠憑借2nm工藝實現這一新里程碑，部分原因是蘋果公司已經預定2nm工藝超過一半的初始產能，這使得高通和聯發科不得不分別轉向略微改進的N2P（2nm增強版）工藝，用于驍龍8 Elite Gen 6和天璣9600芯片。

此外，人工智能（AI）芯片制造商的需求正在飆升，這可能會在2025年取代蘋果成為臺積電最大的客戶。據報道，蘋果公司在2024年占臺積電總收入的24%，而這一新位置將被高性能計算（HPC）客戶占據。同時，臺積電在2nm制程節點上的突破可能是其1.4nm（稱為“A14”）進展迅速的原因，因為臺積電已經實現“超出預期”的良率，這意味著該制程最早可能在2027年開始量產。（校對/趙月）