2026年中國前兩月集成電路出口激增近70%

中國海關(guān)總署發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年1月至2月，中國集成電路（IC）出口額達(dá)到3046.7億元人民幣，同比大幅增長68.9%；出口數(shù)量同步攀升13.7%，總計(jì)524.6億片。

值得一提的是，出口額68.9%的增幅遠(yuǎn)高于13.7%的數(shù)量增幅，這一顯著數(shù)據(jù)差引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的深度解讀。科技專欄“90 Talks Tech”分析指出，這背后是全球存儲(chǔ)芯片市場供需關(guān)系逆轉(zhuǎn)的直接體現(xiàn)。隨著三星、SK海力士等全球存儲(chǔ)巨頭將產(chǎn)能大規(guī)模向高帶寬內(nèi)存（HBM）等AI專用芯片傾斜，傳統(tǒng)用于消費(fèi)電子的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)趨緊，導(dǎo)致市場價(jià)格持續(xù)上漲。

憑借在成熟制程存儲(chǔ)及邏輯芯片領(lǐng)域的深厚積累，中國企業(yè)在全球漲價(jià)潮中受益良多，出口報(bào)價(jià)隨大盤水漲船高。這種由價(jià)格驅(qū)動(dòng)的增長，凸顯了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈中日益增強(qiáng)的議價(jià)能力和市場響應(yīng)速度。

澎湃新聞分析師指出，人工智能支出的激增正推動(dòng)科技公司大規(guī)模擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心，從而帶動(dòng)了從半導(dǎo)體、服務(wù)器到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈繁榮。1月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長46.1%，韓國半導(dǎo)體出口額更是飆升102.8%，均創(chuàng)下歷史新高。

除了價(jià)格因素，中國本土制造能力的躍升是出口增長的堅(jiān)實(shí)底座。數(shù)據(jù)顯示，截至2025年，中國集成電路產(chǎn)量已達(dá)4843億顆，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量突破3901家，行業(yè)總銷售額超過8357億元，同比增長近30%。尤為關(guān)鍵的是，成熟工藝芯片的國產(chǎn)化率已接近45%，正穩(wěn)步向工信部設(shè)定的2026年55%目標(biāo)邁進(jìn)。

“過去我們主要解決‘有無’問題，滿足國內(nèi)市場需求；現(xiàn)在產(chǎn)能充裕、技術(shù)成熟，‘出海’成為必然選擇。”行業(yè)觀察人士指出。中國在28nm及以上成熟節(jié)點(diǎn)的技術(shù)積累已形成規(guī)模效應(yīng)，能夠穩(wěn)定提供高性價(jià)比的車規(guī)級(jí)芯片、電源管理芯片及物聯(lián)網(wǎng)模組。這些產(chǎn)品正是當(dāng)前全球汽車電子化、工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型所急需的“硬通貨”。

不過，分析普遍認(rèn)為，中國目前的出口增長主要得益于成熟節(jié)點(diǎn)的規(guī)模紅利，而非尖端技術(shù)的溢價(jià)。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，受限于設(shè)備進(jìn)口管制等因素，中國與美國等領(lǐng)先國家仍存在客觀差距。如何在保持成熟制程優(yōu)勢的同時(shí)，逐步突破先進(jìn)制程的“天花板”，仍是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心命題。