年度特刊 | 芯片原廠2025年業(yè)績盤點及2026年市場行情展望
關鍵詞： 半導體 半導體營收 ADI業(yè)績 TI營收 芯片現(xiàn)貨市場
據(jù)Gartner初步數(shù)據(jù)，2025年全球半導體營收達7930億美元，同比增長21%，AI芯片需求重塑行業(yè)并推動整體市場增長；相關產品包括處理器、HBM和網(wǎng)絡芯片占總半導體銷售額的接近1/3。預計2026年AI基礎設施支出將超1.3萬億美元。
在2025財年，ADI收入約為110.2億美元，較2024年增長17%，毛利約為67.73億美元，毛利率高達69.3%，相較2024財年的67.9%有所提升，主要受產能利用率提升推動。展望2026財年ADI預計Q1收入為31億美元，2026財年盈利能力有望進一步提升。
縱觀2025年財年TI總營收達到176.82億美元，同比增長13.05%，顯示業(yè)務從2024年的低谷中穩(wěn)步回升；盡管第四季度業(yè)績表現(xiàn)平平，TI對2026年Q1的增長指引主要由訂單量改善而非價格驅動；這意味著市場正回歸到由終端真實需求主導的正常軌道，預計Q1營收中值將達到45億美元；相信AI熱潮驅動下，數(shù)據(jù)中心AI訓練與推理帶來的電力基礎設施需求，會持續(xù)拉動高性能模擬和電源管理芯片的銷售。
2025財年總營收122.69億美元，同比減少2.74%；汽車業(yè)務作為公司業(yè)績的核心支柱，Q4中汽車業(yè)務營收18.76億美元，同比增長5%；工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務環(huán)比增長11%，移動業(yè)務環(huán)比增長13%，顯示出消費電子與工業(yè)端的去庫存化已見成效。NXP預計26年Q1營收中值為30.9億美元，仍然面臨供應過剩的問題而關稅政策則進一步延緩了復蘇進程。
2025年財年合計實現(xiàn) 638.87億美元收入，增長24%；半導體解決方案部門增長22%，基礎設施軟件部門增長26%；核心驅動力為AI與VMware業(yè)務，其中AI營收同比大增65%至200億美元；帶動半導體業(yè)務全年營收達 370億美元；基礎設施軟件業(yè)務受益于VMware云基礎架構的廣泛應用，營收同比增長26%至270億美元。其中2025財年第四季度（截至2025.11.2）實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收達180.15億美元，同比增長28%。
2025財年（截至2025.3.1）全年營收44.02億美元，同比下降42.3%；全球半導體周期調整與下游需求減緩對其營收造成了顯著沖擊。但考慮2025財年償還3.56億美元債務，真實經(jīng)營狀況并未失衡。
2026財年Q1（截至2025.3.31）：凈銷售額為?10.755億美元?。
2026財年Q2（截至2025.6.30）：未直接公布，但根據(jù)行業(yè)趨勢和公司指引，可合理推斷為穩(wěn)步增長。
2026財年Q3（截至2025.12.31）：凈銷售額為?11.86億美元?。
展望2026財年Q4凈銷售額預期中間值為12.60億美元。
2025年營收118.37億美元，下降10.64%。營業(yè)利潤1.75億美元，凈利潤1.66億美元。消費電子扛起大旗，汽車業(yè)務拖后腿。2026年Q1業(yè)務指引中值是凈營收30.4億美元，戰(zhàn)略重點仍然是加快技術創(chuàng)新、鞏固在汽車、工業(yè)芯片的技術壁壘；執(zhí)行全球制造布局重塑與全球成本結構優(yōu)化計劃，并強化自由現(xiàn)金流的創(chuàng)造。2026年模擬廠商的漲價共識基本確定，預期有望進入量價齊升的復蘇周期。
2025年銷售額達到333.6萬億韓元（約合1.6213萬億元人民幣），同比增長10.87%；全年營業(yè)利潤為43.6011萬億韓元（約合2111.94億元人民幣），同比增長33.2%。
2025財年營業(yè)收入為97.1467萬億韓元（約合4721億元人民幣）同比增長47%，營業(yè)利潤為47.2063萬億韓元（約合2261億元人民幣），同比激增101%。凈利潤為42.9479萬億韓元（約合2057億元人民幣），同比暴增117%。此次業(yè)績遠超2024年創(chuàng)下的歷史最高紀錄，SK HYNIX決定向員工發(fā)放相當于基本工資2964%的績效獎金！
2025財年（截至2025.8.31）合計實現(xiàn)營收373.78億美元（約合 2658.88億元人民幣），同比增長48.85%；凈利潤為7.78億美元（約合53.22億元人民幣），AI驅動之下，作為AI服務器核心組件的HBM在2026年的產能已經(jīng)提前售罄。盡管已經(jīng)MICRON正在積極擴產，但從設備導入、工藝爬坡到客戶認證仍需較長時間，內存芯片短缺問題預計在2028年前難以得到緩解。
以上是來自聯(lián)創(chuàng)杰每月現(xiàn)貨市場行情分析報告，希望這份芯片現(xiàn)貨市場的實戰(zhàn)總結及分析能給您帶來些許幫助和價值。如果您有任何疑問或物料現(xiàn)貨需求，歡迎來電或郵件咨詢：sales@unibetter-ic.com。轉載請注明出處。
