泰昕微電子破產(chǎn)審查，系IGBT/SiC功率模塊設計公司

3月16日，杭州市濱江區(qū)人民法院日前公開一則破產(chǎn)審查案件信息，案號為（2026）浙 0108 破申25號，被申請人為杭州泰昕微電子有限公司。

官方信息顯示，泰昕微電子成立于2018年，是國內首家聚焦功率半導體超高集成化系統(tǒng)方案商。公司面向新能源汽車、太陽能、風電等領域，專注于IGBT/SiC等功率模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封測業(yè)務，為客戶提供完整的軟硬件解決方案。

在2025年6月份的活動中，泰昕微電子創(chuàng)始人、CEO呂冬洋還曾表示，公司專注功率模塊行業(yè)應用開發(fā)，擁有豐富的技術積淀以及強大的供應鏈整合能力，將持續(xù)助推SiC應用方案落地與市場化進程。

但泰昕微電子已多次陷入司法糾紛。企查查等平臺信息顯示，公司曾因買賣合同糾紛被起訴，同時存在被限制高消費、列入失信被執(zhí)行人等多項高風險記錄，涉案金額超104萬元。此次破產(chǎn)審查申請，進一步凸顯了公司面臨的嚴峻經(jīng)營壓力。

目前，杭州市濱江區(qū)人民法院已受理泰昕微電子破產(chǎn)審查申請，案件正處于進一步審理階段。