晶圓代工2.0去年營收達3,200億美元 臺積電扮火車頭
在全球AI需求持續成長的背景下，半導體產業逐步邁入“Foundry 2.0”晶圓代工2.0階段，其特征為制造、封裝與測試之間的整合程度提升。根據Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》報告，2025年全球Foundry 2.0市場營收年增16%，達3,200億美元。其中臺積電（2330）去年相關營收年增36%，持續為市場主要成長動能來源。
該機構分析，此波成長主要來自AI GPU與AI ASIC需求穩定，涵蓋先進制程與先進封裝領域。純晶圓代工廠持續受惠于AI相關需求，同時也帶動封測產業承接部分訂單。臺積電在Foundry 2.0市場中維持領先地位。2025年第4季營收年增25%，較年初40%以上水準有所放緩，主要反映高基期與消費性需求的季節性影響。全年營收仍達36%年增。
Counterpoint Research資深分析師 Jake Lai表示，市場關注焦點正逐步由晶圓產能轉向系統層級整合。隨著先進制程微縮難度提升，后段制程的重要性增加，其中先進封裝（如CoWoS）被視為未來影響競爭力的關鍵因素之一。
整體而言，非臺積電晶圓代工廠2025年營收年增8%。主要業者包括三星、聯電（2303）、世界先進（5347）、中芯國際、Nexchip及GlobalFoundries等。三星2025年表現相對平穩，隨著部分客戶尋求供應鏈多元化，市場預期2026年有機會逐步回升。
Counterpoint Research研究總監 Tom Kang指出，其4納米制程需求穩定，2納米導入亦有助提升產品組合與平均售價（ASP）。中國大陸晶圓代工廠方面，中芯國際（年增16%）與Nexchip（年增24%）表現相對突出，主要受本土化政策支持。此趨勢預期短期內仍將延續。
該機構分析，半導體整體景氣呈現回穩跡象，非存儲器IDM廠商已大致完成庫存調整，并于2025年下半年恢復成長。其中，德州儀器2025年營收年增13%，英飛凌年增5%。此一復甦趨勢預期將為2026年產業發展提供較穩定基礎。
該機構分析，封測產業2025年營收年增10%，主要受先進封裝需求帶動。在臺積電產能仍相對吃緊的情況下，日月光／矽品及Amkor等業者承接部分外溢需求，特別來自AI相關應用。未來，CoWoS-S與CoWoS-L預計將持續為先進封裝發展重點。隨著AI需求提升與產能規劃提前布局，市場預估2026年先進封裝產能可能年增約80%。
Counterpoint Research資深分析師 William Li表示，先進封裝已逐步成為影響AI部署的重要環節。隨著客戶提前鎖定產能，OSAT廠商的成長能見度相較過去有所提升。
