消息稱高通、聯發(fā)科合計減產約1500~2000萬顆4nm移動處理器
2026-04-03
來源：IT之家
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4 月 2 日消息，臺媒《工商時報》早些時候曾稱聯發(fā)科已開始下調在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量；而根據另一家臺媒《電子時報》的消息，高通也加入了減產行列。
報道指出，聯發(fā)科與高通合計削減的 4nm 手機芯片規(guī)模達 1500~2000 萬顆，相當于 2~3 萬片晶圓，顯示智能手機市場已出現明顯降溫跡象。
主 SoC 產能的減少也將抑制移動通信產業(yè)對配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半導體產品的需求，最終影響到日月光、矽品、京元等封測業(yè)者的收入和利潤表現。
