日本擬減產WF6產量，韓國芯片廠面臨斷供風險

在與伊朗相關的地緣緊張局勢引發對氦氣等半導體材料供應擔憂之際，業內人士表示，六氟化鎢（WF6）正構成更為緊迫的風險，“氦氣可以來自美國或俄羅斯，而鎢只能來自中國?！?/span>

由于中國對鎢進行出口管制，日本供應商（約占全球WF6供應的25%）正面臨原材料獲取困難，并計劃在今年下半年削減產量。

據多位業內消息人士透露，日本廠商如關東電化工業（Kanto Denka Kogyo Co., Ltd.）和中央硝子（Central Glass Co., Ltd.）已開始向韓國芯片制造商，包括三星電子和DB HiTek，通報潛在的供應中斷風險。

知情人士表示，依靠現有鎢庫存，5月和6月的供應仍可維持，但下半年前景存在較大不確定性。相關供應商已建議韓國客戶轉向本土廠商，如SK specialty和Foosung Co., Ltd.。

由于對日本WF6依賴程度更高，三星面臨的風險相對更大，相比之下，SK海力士的供應更具靈活性，其已從SK specialty、Foosung以及中國供應商中鎢高新（Peric）等多渠道采購。

部分晶圓代工廠也在加緊推進韓國本土WF6的認證工作。通常新材料的工藝認證周期超過18個月，但在當前緊迫形勢下，企業正嘗試縮短甚至跳過部分流程。

WF6是一種關鍵前驅氣體，用于在晶圓上沉積鎢薄膜，這些薄膜作為芯片內部的導電通路。該材料廣泛應用于DRAM、NAND和邏輯芯片制造，其中在3D NAND中的用量尤為巨大。由于其垂直堆疊結構，每一層都需進行一次鎢沉積，例如200層結構就需要200次沉積工藝。

盡管業界正嘗試在先進NAND工藝中以鉬替代鎢互連，但大規模應用仍需時間。（校對/孫樂）