HBM需求引發(fā)存儲(chǔ)大缺貨！ DRAM、NAND供應(yīng)壓力山大2026仍無(wú)解

全球電子協(xié)會(huì)指出，隨AI與資料中心需求快速升溫，全球存儲(chǔ)供應(yīng)正出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性重分配，高頻寬記憶體（HBM）需求大增，迫使產(chǎn)能自傳統(tǒng)DRAM與NAND快閃存儲(chǔ)技術(shù)轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致電子制造商普遍面臨交期延長(zhǎng)、價(jià)格上漲及市場(chǎng)不確定性升高等壓力。

根據(jù)該協(xié)會(huì)《存儲(chǔ)緊縮：AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能重新分配如何重塑電子制造商的存儲(chǔ)供應(yīng)格局》報(bào)告，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)已不再只是短期景氣循環(huán)波動(dòng)，而是進(jìn)入由AI驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期供應(yīng)重組階段，對(duì)整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈與成本結(jié)構(gòu)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。

該調(diào)查顯示，62％制造商正面臨供應(yīng)受限或交期延長(zhǎng)，82％受訪者反映存儲(chǔ)價(jià)格上漲，其中33％更認(rèn)為漲幅顯著；僅14％企業(yè)預(yù)期未來(lái)六個(gè)月內(nèi)情況可望改善。

94％企業(yè)表示，目前仍可取得存儲(chǔ)供應(yīng)，但多數(shù)業(yè)者坦言取得條件已明顯受限，不僅提高生產(chǎn)規(guī)劃難度，也進(jìn)一步壓縮企業(yè)獲利空間。

全球電子協(xié)會(huì)指出，存儲(chǔ)是電子制造不可或缺的基礎(chǔ)元件，從智能手機(jī)、筆電，到汽車(chē)、工業(yè)系統(tǒng)及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品，都高度依賴(lài)穩(wěn)定供應(yīng)。

少數(shù)AI驅(qū)動(dòng)買(mǎi)方正吸收愈來(lái)愈大比例的全球供應(yīng)，使傳統(tǒng)采購(gòu)策略逐漸失效，制造商必須改以更具前瞻性的方式，強(qiáng)化供應(yīng)來(lái)源多元化，并提升設(shè)計(jì)端的替代與調(diào)整能力。

全球電子協(xié)會(huì)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家Shawn DuBravac表示，AI不僅在推動(dòng)需求成長(zhǎng)，更在重新定義關(guān)鍵資源的取得方式，這代表全球電子生態(tài)系統(tǒng)中的存儲(chǔ)資源排序正被根本改寫(xiě)。

對(duì)于未直接處于AI供應(yīng)鏈核心的制造商而言，未來(lái)將被迫在更緊張、也更難預(yù)測(cè)的市場(chǎng)環(huán)境中競(jìng)爭(zhēng)。

產(chǎn)業(yè)人士預(yù)期，隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)加速，DRAM與NAND供應(yīng)壓力在2026年仍將延續(xù)，恐進(jìn)一步推升電子產(chǎn)品短期售價(jià)，拉長(zhǎng)生產(chǎn)交期，甚至導(dǎo)致部分產(chǎn)品類(lèi)別出現(xiàn)供應(yīng)短缺。