SIA：3月全球半導體銷售額同比大增79.2%，中國增長74.8%

美國半導體行業協會（SIA）5月4日公布的數據顯示，2026年第一季度全球半導體銷售額達到2985億美元，較2025年第四季度增長25%。2026年3月全球銷售額為995億美元，較2025年3月的555億美元同比增長79.2%，較2026年2月環比增長11.5%。

SIA總裁兼首席執行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示：“全球芯片銷售仍有望在2026年達到1萬億美元，第一季度銷售明顯高于2025年第四季度。亞太地區、美洲以及中國的強勁銷售共同推動了全球半導體市場增長，凸顯了半導體及其所支撐的眾多科技產品的廣泛且強勁需求。”

從地區來看，3月份同比銷售增長分別為：亞太及其他地區增長108.5%，美洲增長83.1%，中國增長74.8%，歐洲增長46.5%，日本增長7.4%。

環比來看，3月份銷售在各地區均實現增長：美洲增長13.3%，中國增長12.7%，亞太及其他地區增長9.8%，歐洲增長8.4%，日本增長7.1%。（校對/趙月）