蘋果自研5G基帶芯片全面落地，臺積電2nm獨家代工

外媒近期頻頻報導，蘋果將把部分芯片代工訂單轉往英特爾，打破臺積電（2330）過往獨攬蘋果芯片代工訂單局面。惟業界人士透露，蘋果仍高度仰賴臺積電，將把自研5G數據機芯片大單全數交由臺積電以2nm制程生產，臺積電并將其后段測試訂單交給轉投資精材（3374）承接，精材為此緊急采購600臺測試機因應。

據悉，蘋果自行研發5G數據機芯片，將導入iPhone、iPad、Apple Watch等終端裝置，之后不再采用高通數據機芯片，預估蘋果用于iPhone等產品的自研5G數據機芯片數量，高達上億顆。

消息人士透露，蘋果預計明年起，全面采用自家研發的5G數據機芯片C2，當中不僅全面支援毫米波技術，一改先前僅支援Sub-6 Ghz頻段的弱點，并將導入衛星通訊功能。

臺積電已接獲蘋果自研5G數據機芯片代工訂單。不過，臺積電后段晶圓測試產能幾乎已被英偉達、Google、微軟、Meta及AMD等AI芯片需求填滿，傳出臺積電旗下精材緊急采購600臺測試機臺，準備拿下蘋果5G自研數據機芯片測試大單，新產能將在明年開始逐步到位。

至于蘋果找上英特爾代工芯片的消息，業界認為相關訊息仍待確認，就算蘋果真的將部分芯片訂單轉給英特爾，不代表舍棄臺積電。