全球半導體封裝市場規模今年將達6189億美元，AI服務器是核心驅動力

根據韓國印刷電路板及半導體封裝協會（KPCA）最新預測，今年全球半導體封裝市場規模將達6189億美元。

其中，AI服務器是該市場增長的核心驅動力，這一市場以超20%的復合年增長率推動半導體需求，其中HBM、2.5D/3D堆疊封裝及芯片組異構封裝需求持續攀升，行業競爭已從前端工藝小型化轉向后端封裝技術升級。

此外，隨著電動汽車與自動駕駛普及，汽車電子對先進封裝技術需求激增，倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）和2.5D封裝已應用于高級駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統，以保障高可靠性和耐熱性。

全球前十OSAT（半導體封裝外包測試）企業占據80%市場份額，核心優勢在于先進工藝與大規模工廠投資；地域上，中國臺灣和中國大陸企業合計占據70%份額。韓國企業也在加大HBM、晶圓基片封裝（CoWoS）等先進技術投資，盡管倒裝芯片封裝仍是主流，但2.5D和3D封裝預計增長超30%。

與此同時，受AI基礎設施投資拉動，PCB行業向高附加值產品轉型，FC-BGA、高層基板等高性能產品占比擴大。KPCA預測，今年韓國國內PCB市場規模將達17.41萬億韓元，同比增長約19%。

但行業發展同時面臨成本與供應鏈風險：銅箔、樹脂等關鍵原材料價格波動、匯率上漲推高制造成本，且覆銅板（CCL）、高性能預浸料等關鍵材料高度依賴海外供應（預浸料是PCB絕緣層主要材料）。

KPCA秘書長安永宇表示，未來半導體與PCB產業將融合先進封裝、高性能基板及材料技術形成一體化產業，具備技術競爭力和供應鏈響應能力的企業將引領市場。同時，玻璃基板、高層IC基板等新技術商業化，有望進一步加速PCB產業的轉型。。