中瓷電子：AI算力引爆光模塊陶瓷需求，電子陶瓷板塊一季度大幅增長
5月10日，中瓷電子在投資者調研活動中透露，全球新一輪AI技術爆發帶動算力需求激增，直接拉動了數據中心建設和升級，從而對光模塊產生爆炸性需求。作為光模塊封裝關鍵材料，陶瓷外殼和基板市場需求快速增長，特別是氮化鋁薄膜基板作為低成本非氣密封裝方案的關鍵封裝材料，已呈現供不應求的局面。2026年一季度，受益于AI算力與高端光通信行業高景氣，公司光模塊用陶瓷外殼、陶瓷基板訂單大幅放量，產能利用率維持高位，電子陶瓷板塊實現營收和利潤同比大幅增長，成為公司當期業績增長的核心支撐板塊之一。
在現金流表現方面，公司2025年經營活動現金流量凈額達9.52億元，同比增長75.77%，主要得益于加強銷售回款管理和存貨周轉優化。2026年一季度，經營活動現金流量凈額達3.77億元，同比增長101.38%，現金流狀況持續大幅改善。
值得關注的是，公司近期公告擬收購雄安太芯100%股權。公司表示，本次收購的核心考量包括：進一步擴充射頻產品線，形成業務互補效應；高頻封裝與高頻芯片設計處于產業鏈上下游，具有協同效應；同時有利于提高募投資金使用效率，防范投資風險。交易完成后，雄安太芯的高頻芯片業務將大幅拓展公司當前射頻芯片的工作頻率和應用領域，鞏固公司在化合物射頻芯片行業的優勢地位，并減少關聯交易，形成新的增長亮點。
與此同時，公司新增“高精密電子陶瓷生產線擴建項目”。該項目涉及的氮化鋁薄厚膜基板、通信器件用電子陶瓷外殼、精密陶瓷零部件產品均采用公司自主知識產權的核心技術，相關產品已在國內多家大客戶處驗證通過并批量供貨，廣泛應用于光通信、無線通信、軌道交通、汽車電子、半導體設備、低空經濟等領域。新增產能將支撐公司在高增長領域的份額提升，為公司持續增長提供動力。
在半導體設備用精密陶瓷領域，公司持續加大研發投入，已開發氧化鋁、氮化鋁精密陶瓷零部件產品，建立了精密陶瓷零部件制造工藝平臺。其中，陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，已批量應用于國產半導體設備中；靜電卡盤產品已通過國內頭部半導體設備公司上機驗證，精密陶瓷零部件銷售收入同比大幅增長。
子公司層面，博威公司在氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件領域掌握了關鍵核心技術，產品指標和質量達到國內領先、國際先進水平，目前正積極推進5G-A、6G、衛星通信等新一代通信系統用射頻芯片與器件的關鍵技術突破及產業化工作。另一子公司國聯萬眾在SiC芯片與模塊方面，650V至2300V電壓等級均有成熟系列產品且已批量出貨，3300V已提供樣品給客戶試用，6500V及以上電壓產品正在研制中。公司已完成工藝線由6英寸升級為8英寸，并完成H4M工藝平臺開發，多款產品可靠性測試通過AEC-Q101標準。在800V高壓新能源車領域，國聯萬眾已與四家新能源汽車展開積極合作，部分型號已完成上車的冬測。
展望2026年，中瓷電子確立了鞏固電子陶瓷龍頭地位、加速第三代半導體業務放量、拓展新興領域的核心目標，戰略重點包括：持續聚焦AI算力與高端光通信行業，提升高端產品占比；持續擴大GaN射頻、SiC功率市場份額；加速半導體精密陶瓷零部件等領域實現批量穩定供貨；持續加大研發投入，強化技術領先優勢，提升公司整體競爭力。
