高通、聯(lián)發(fā)科縮減臺(tái)積電投片量，AMD 5nm CPU大量出貨獲利

隨著整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)需求持續(xù)萎縮，高通和聯(lián)發(fā)科被迫放棄部分在臺(tái)積電預(yù)留的4nm和5nm產(chǎn)能，而AMD則成為最大的受益者。

如今，全球移動(dòng)行業(yè)正面臨長期DRAM（內(nèi)存）短缺。因?yàn)榇罅烤A制造產(chǎn)能被轉(zhuǎn)向生產(chǎn)利潤更高、用于AI相關(guān)任務(wù)的高帶寬內(nèi)存（HBM）。

此外，由內(nèi)存引發(fā)的成本上漲，正在對(duì)入門級(jí)和中端智能手機(jī)市場(chǎng)造成特別嚴(yán)重的沖擊，尤其是這些產(chǎn)品本身缺乏足夠的提價(jià)空間。舉例來說，目前DRAM成本已經(jīng)占到一部入門級(jí)手機(jī)物料成本（BOM）的35%，而NAND閃存成本又額外占到19%。兩者合計(jì)，已經(jīng)占據(jù)一部低價(jià)智能手機(jī)總成本的54%。

因此，聯(lián)發(fā)科和高通顯著削減在臺(tái)積電4nm和5nm芯片的生產(chǎn)節(jié)奏。因?yàn)橹械投酥悄苁謾C(jī)需求已經(jīng)進(jìn)入“深度凍結(jié)”狀態(tài)。據(jù)估算，這次減產(chǎn)涉及約2萬至3萬片晶圓，相當(dāng)于減少1500萬至2000萬顆手機(jī)芯片的產(chǎn)量。

隨著聯(lián)發(fā)科和高通騰出臺(tái)積電部分4nm與5nm產(chǎn)線，AMD顯然迅速填補(bǔ)了這些空缺，而且動(dòng)作相當(dāng)激進(jìn)。

AMD CEO Lisa Su（蘇姿豐）在本周財(cái)報(bào)電話會(huì)議上已經(jīng)證實(shí)了這一異常市場(chǎng)變化。她表示，AMD第一季度的增長“更多是由出貨量驅(qū)動(dòng)的”，并進(jìn)一步指出：“我們正在出貨更多CPU，不僅僅是高端的Turin系列，我們實(shí)際上也在大量出貨Genoa，也就是Zen核心家族產(chǎn)品。”（校對(duì)/趙月）