張汝京疾呼：別執(zhí)迷3nm/2nm，中國芯片的真正出路在這

針對當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的焦慮與發(fā)展路徑，中芯國際創(chuàng)始人張汝京日前在接受媒體采訪時指出，應摒棄對“大而全”和尖端制程的盲目崇拜，轉(zhuǎn)而深耕利基市場，培育細分領域的“小巨人”，并重塑一線工匠的價值。

當前，許多人將半導體的競爭力等同于能否量產(chǎn)2nm或3nm芯片。張汝京認為，“這是一種嚴重的認知誤區(qū)。”他表示，從全球市場結(jié)構來看，先進制程(如3nm、5nm)雖然備受矚目，但以產(chǎn)品數(shù)量計算，其實際占比不足20%。超過80%的市場需求其實來自于成熟制程與特色工藝。在汽車電子、工業(yè)控制、家用電器以及物聯(lián)網(wǎng)設備等領域，28nm甚至更成熟的工藝不僅完全夠用，而且是性價比最優(yōu)的選擇。

因此，中國半導體產(chǎn)業(yè)的突圍不應執(zhí)著于在所有領域爭奪全球第一，也不必因為暫時無法掌握最尖端工藝而妄自菲薄。相反，利用成熟制程的高良率和成本優(yōu)勢，迅速占領全球大部分應用市場，才是更符合產(chǎn)業(yè)規(guī)律的務實之舉。

張汝京強調(diào)，半導體產(chǎn)業(yè)的自立自強，不能僅靠幾個頭部企業(yè)的“大而全”，更需要無數(shù)細分賽道上的“小巨人”。

他建議企業(yè)避開熱門賽道的同質(zhì)化內(nèi)卷，去深耕那些長期被海外壟斷、需求量不大但利潤極高的利基市場。例如醫(yī)療設備中的超聲芯片、航空航天用的抗輻射芯片、工業(yè)機器人的伺服驅(qū)動芯片等。這些領域往往存在“卡脖子”問題，一旦突破，就能成為產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)。

面對人工智能的浪潮，張汝京將AI應用劃分為兩大陣營：云端大模型與大算力中心：這是國家級平臺或超大型財團的競技場，門檻極高，投入巨大；邊緣/分布式AI：即具體的場景化應用。他認為，對于絕大多數(shù)創(chuàng)新型中小企業(yè)而言，真正的機會在于后者。從工業(yè)控制到車載電子，海量的端側(cè)設備需要適配特定場景的半導體器件。初創(chuàng)企業(yè)應避免在通用大算力芯片上與國際巨頭正面硬碰硬，而是通過差異化的場景解決方案，挖掘尚未被滿足的硬件需求。