2026前四月中國芯片出口暴漲100.1%

海關總署最新披露的進出口統計數據顯示，2026年4月我國集成電路出口額同比大增100.1%，實現翻倍式增長。4月單月芯片出口數量達320.4億個，同比小幅增長3.8%。1-4月，我國集成電路累計出口額約1035億美元，同比上漲83.7%，占同期全國機電產品出口總額的12.2%，成為拉動外貿增長的重要新興動力。

圖源：海關總署

從月度走勢來看，芯片出口增速呈現逐月走高態(tài)勢，1?3月累計金額達724.7億美元，相比去年同期的408.3億美元，增長77.5%，出口擴張節(jié)奏持續(xù)提速。與此同時，4月集成電路進口額達538.7億美元，同比增長54.8%，連續(xù)兩月刷新月度進口最高紀錄，內外雙向流通活躍度顯著提升。

圖源：海關總署

成熟制程規(guī)模化產能，是我國芯片出海的堅實底氣。目前我國28nm及以上成熟制程產能全球占比接近30%，而全球 70%?75%的芯片應用需求均集中在成熟工藝領域。依托DUV設備與完善的上下游配套，國內廠商在功率半導體、電源管理芯片、MCU、IGBT、傳感器等領域實現穩(wěn)定量產，精準匹配全球汽車、工控、新能源等領域的芯片需求，形成難以替代的供給優(yōu)勢。

國產芯片品類突破與全球供應鏈調整，進一步拓寬海外市場空間。近年來，車規(guī)級 IGBT、功率器件、存儲芯片等國產產品實現規(guī)模化落地，批量進入海外車企、國際消費電子巨頭、東南亞電子代工廠供應鏈。受海外高端芯片出口管制影響，全球廠商加速轉向中國采購成熟制程芯片，國產芯片出海紅利持續(xù)釋放，出口產品從低價走量轉向高附加值輸出，全球市場認可度不斷提升。

未來，隨著國內成熟制程產能持續(xù)釋放、功率與存儲芯片技術迭代升級、海外渠道持續(xù)拓展，我國芯片出口的增長動能有望延續(xù)，將持續(xù)優(yōu)化我國外貿出口結構，為高端制造業(yè)出海、半導體產業(yè)自主可控注入長久動力。