臺積電CoWoS供不應求 英特爾再傳分食先進封裝訂單

英特爾再傳分食臺積電訂單。韓媒報道，韓國存儲大廠SK海力士在AI芯片與高頻寬存儲（HBM）整合段，原本采用臺積電CoWoS先進封裝，但臺積電CoWoS產能供不應求，SK海力士有意導入英特爾EMIB先進封裝技術。

英特爾近期頻傳爭搶臺積電訂單，外媒日前披露，蘋果有意將其部分自研處理器轉交英特爾生產，打破臺積電十年來獨拿蘋果芯片代工單態勢，震驚業界。如今，英特爾又來挖臺積電先進封裝墻角，等于在消費電子與AI領域和臺積電全面開戰，凸顯英特爾CEO陳立武積極跨入先進制程代工與先進封裝的企圖心。

對于相關議題，至5月11日截稿前，臺積電并未評論；SK海力士則說，無法確認公司的技術和制程相關事宜；英特爾至截稿前尚未回應。

SK海力士在高頻寬存儲有舉足輕重地位，與臺積電先進封裝合作多年，攜手搶攻AI商機。SK海力士也是臺積電于2022年成立的“3D Fabric聯盟”的成員之一，雙方積極加強合作。

SK海力士2024年更與臺積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發，當時SK集團會長崔泰源親自拜訪臺積電董事長魏哲家，崔泰源并秀出雙方合照，展現好關系。

然而，臺積電與SK海力士在先進封裝多年的好關係，傳出近期有變。韓媒ZDNet Korea報道，知情人士透露，SK海力士考慮臺積電先進封裝產能吃緊，正與英特爾共同研發2.5D封裝技術，考慮采用英特爾的EMIB先進封裝，要以英特爾供應的EMIB基板，來整合高頻寬存儲與GPU等芯片。消息人士說，雖然仍在早期研發階段，SK海力士積極測試，以英特爾EMIB進行2.5D封裝，該公司也在尋找實際量產所需的材料與零件。

韓媒分析，SK海力士與英特爾洽商，符合雙方利益。臺積電的CoWoS先進封裝產能嚴重短缺，多家科技大廠聚焦英特爾EMIB，做為深具潛力的替代方案。SK海力士能借此提高良率與可靠程度，英特爾則能大幅擴張先進封裝業務。

業界人士說，英特爾極力向SK海力士與主要封測廠商（OSAT）推銷EMIB技術，中長期看來，英特爾EMIB可望加入AI加速器的2.5D封裝供應鏈。

業界并盛傳，英特爾先進封裝后段良率已提升至90%以上，雖和臺積電仍有段距離，但已達可穩定量產水準，英特爾近期開始向一線芯片廠兜售自家先進封裝產能，搶單臺積電。

英特爾規劃，今年可達到八至十倍光罩符合體尺寸，以較低成本提供最高密度的計算能力。在EMIB 2.5D方案中，又區分為EMIB-M版本，在硅橋中使用MIM電容，可強化電力供輸，而EMIB-T版本則加入硅穿孔技術，支援從其他封裝技術轉換設計，可滿足未來高頻寬存儲需求。