特斯拉AI6.5芯片訂單“易主”，英特爾將代替臺積電？
5月12日消息，知名博主@手機芯片達人 透露，埃隆·馬斯克旗下的特斯拉正面臨來自美國特朗普政府的強大壓力，要求其將原定于臺積電代工的下一代“AI6.5”芯片訂單，轉移至美國本土芯片巨頭——英特爾。
據供應鏈內部人士透露，特斯拉原本對下一代AI芯片有著清晰的代工版圖。今年4月，馬斯克曾公開確認，規格稍低的“AI6”芯片將交由三星電子位于美國得克薩斯州的2nm工廠進行生產；而性能更強悍、定位更高的“AI6.5”芯片，則計劃交由臺積電亞利桑那州工廠操刀。
按照原有的時間表，AI6芯片預計將于2026年12月完成流片，AI6.5芯片則緊隨其后晚幾個月亮相。這兩款芯片被寄予厚望，馬斯克曾自豪地表示，它們將搭載最新的LPDDR6內存，并大量采用SRAM（靜態隨機存取存儲器）。在保持相同光罩尺寸的情況下，其性能有望比當前的AI5芯片直接翻番，成為驅動特斯拉FSD（全自動駕駛）和Optimus人形機器人的核心引擎。
然而，隨著特朗普政府上臺后對“美國制造”的強硬背書，特斯拉這一核心訂單，不得不向本土廠商轉移。特朗普政府的施壓并非空穴來風，其背后是美國兩黨對“半導體制造業回流”的高度共識，其核心邏輯都是將高端制造業牢牢錨定在美國本土。
2025年8月，美國政府與英特爾達成協議，通過投資89億美元收購該公司約9.9%的股份，成為其最大股東之一。在這種深度綁定的政企關系下，將科技巨頭們的訂單“導流”至英特爾，既解決了英特爾先進制程無人問津的尷尬，又切實推進了核心科技供應鏈的“全美產化”。
實際上，面對先進制程產能被英偉達、蘋果等巨頭瓜分殆盡的現實，馬斯克顯然也不滿足于僅僅做一個被動的“甲方”。今年3月，由SpaceX主導的超級半導體項目——“Terafab”在得克薩斯州正式啟動，這被認為是馬斯克構建獨立算力護城河的關鍵落子。
根據得州格蘭姆斯縣公布的公開聽證文件，Terafab項目第一階段預計投入不低于550億美元，總支出在未來可能飆升至驚人的1190億美元。而今年4月，英特爾正式宣布參與Terafab項目，協助進行“大規模設計、制造和封裝超高性能芯片”。馬斯克計劃在項目中采用英特爾最先進的14A（1.4nm）制造工藝。
這使得特斯拉將AI6.5芯片轉交給英特爾成為可能，但英特爾的18A及后續的14A工藝在能效比上能否完美支撐AI6.5龐大的SRAM緩存設計，還有待觀察。
