SEMI：2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.8%，至732億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI 5月12日在其報(bào)告中表示，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.8%，達(dá)到732億美元。增長(zhǎng)主要來(lái)自晶圓制造材料和封裝材料兩大領(lǐng)域，反映出工藝復(fù)雜度提升、先進(jìn)制程需求增長(zhǎng)，以及高性能計(jì)算（HPC）與高帶寬內(nèi)存（HBM）制造持續(xù)擴(kuò)張所帶來(lái)的投資增加。

其中，晶圓制造材料市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.4%，達(dá)到458億美元。與光刻相關(guān)的材料，包括光掩膜、光刻膠及其輔助材料，以及濕電子化學(xué)品，均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。隨著制程復(fù)雜度提升以及更嚴(yán)苛的光刻要求，材料消耗量持續(xù)增加。

封裝材料市場(chǎng)在2025年同比增長(zhǎng)9.3%，達(dá)到274億美元。其中，封裝基板和鍵合金線成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，受益于金線價(jià)格上漲以及先進(jìn)封裝基板需求增強(qiáng)。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第16年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到217億美元，同比增長(zhǎng)8.6%。中國(guó)大陸以156億美元位居第二，在12.5%增長(zhǎng)帶動(dòng)下表現(xiàn)強(qiáng)勁；韓國(guó)以112億美元排名第三。除歐洲下滑6%外，所有地區(qū)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，其中中國(guó)大陸和北美是主要區(qū)域中增速最快的市場(chǎng)。（校對(duì)/趙月）