向頂尖制程進(jìn)發(fā)：臺積電2nm芯片廠獲批 英特爾“壓力山大”

在英特爾剛剛向臺積電“宣戰(zhàn)”，勢要從臺積電手中奪回高端芯片領(lǐng)域領(lǐng)先地位的一天后，就傳來了臺積電2nm制程芯片廠獲批的消息——這無疑將讓雄心勃勃的英特爾感到巨大壓力。

臺積電2nm芯片廠已獲批

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，本周三，中國臺灣地區(qū)的環(huán)境審查部門批準(zhǔn)了臺積電在新竹建立2nm芯片工廠的計劃。熟悉該計劃的消息人士對日經(jīng)亞洲表示，臺積電預(yù)計在2022年初開始建設(shè)該工廠，并在2023年前開始安裝生產(chǎn)設(shè)備，2023年預(yù)計開始試產(chǎn)，有望在2024年為蘋果iPhone量產(chǎn)新一代芯片。

在全球芯片短缺的背景下，臺積電正積極向臺灣以外地區(qū)擴(kuò)張。日前臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)5nm芯片廠，并擴(kuò)建在南京的工廠，同時正考慮在德國、日本等海外地區(qū)建廠。

計劃中的2納米芯片工廠將位于新竹，占地近50英畝。預(yù)計該項目每天將耗水9.8萬噸，相當(dāng)于2020年臺積電日耗水總量的約50%。臺積電承諾，到2025年，寶山新工廠的循環(huán)水使用量將達(dá)到10%，到2030年，循環(huán)水使用量將達(dá)到100%。

英特爾后起直追：3年跨越5個制程階段？

就在臺積電2nm芯片廠獲批的前一天，英特爾才剛剛表示，計劃在2024年發(fā)布20A工藝的芯片（類似臺積電2nm芯片）片，并在2025年從臺積電和三星等競爭對手手中奪回全球芯片桂冠。

然而這條路對英特爾來說可能異常艱巨。和已經(jīng)計劃在2022年量產(chǎn)3nm芯片的臺積電相比，截止目前，英特爾才僅僅實(shí)現(xiàn)了10nm芯片的量產(chǎn)，7nm芯片仍在試產(chǎn)中，預(yù)計2022年才能量產(chǎn)。這意味著英特爾要在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)10nm、7nm、5nm、3nm和2nm的研發(fā)和制造，才能趕上臺積電。

對于英特爾來說，此前由于選擇了錯誤的芯片制造路線，在14nm制程上徘徊了過多時間，導(dǎo)致原本在芯片市場的霸主地位旁落。而當(dāng)前這份雄心勃勃的時間表，凸顯出英特爾快速重回頂峰的急迫心情——但是和有條不紊的臺積電相比，英特爾面臨的壓力將異常巨大。