半導體設備交期出現延遲，有業者指出恐要等1年半？

8月2日消息，半導體廠要注意了！因為據日媒指出，因缺料，導致半導體制造設備交期(從下單到交貨所需的時間)出現延遲，有業者指出「恐要等1年半」，而此種事態若更加嚴重的話、活絡的芯片廠設備投資恐將受到影響。

據日刊工業新聞7月30日報導，某家大型芯片廠高管充滿危機感表示，「這1-2個月來常聽到有關設備交貨時間延遲的消息」，雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的1年延長了半年時間至1年半，「今后必須評估交期延長因素、來制定工場增產計劃」。該位高管指出，「數年前因滾珠螺桿短缺、導致設備交期延長情況顯著。這1-2年來情況雖呈現好轉，不過進入2021年來設備商很忙、也讓交期話題再度浮現」。

據報導，Advantest的半導體測試設備所需的芯片采購越來越困難，該測試設備交期通常要3-4個月、但現在已延長至約6個月時間。Advantest社長吉田芳明表示，「發生過去未曾見過的材料短缺問題。舉例來說，聽聞(使用于半導體生產的)基板短缺情況在2-3年內無法解除」。

報導指出，規模較大的設備商因具備更強的購買力、因此似乎未發生設備交期延遲問題。東京電子關系人士指出，「東京電子因和供應商之間早早就采行應對措施、因此未發生問題」。

6成芯片設備商面臨零件不足問題

日經新聞6月22日報導，根據日本金屬加工仲介商Caddi以32家參與Caddi研討會的芯片制造設備商為對象進行問券調查得知，約6成在最近1年間面臨過零件供應不足問題。

Caddi指出，在芯片需求攀高下，為了填補零件供應持續短缺的問題、越來越多芯片設備商急于尋找新的零件供應商。

在接受問券的芯片設備商中、高達59%表示最近1年間曾因現有的零件供應商因生產追不上需求而導致零件供應不足問題。另外，高達7成以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質等問題。

日本芯片設備銷售有望創空前新高

日本半導體制造裝置協會(SEAJ)7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水準的投資，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設備銷售額(指日系企業于日本國內及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日圓，遠優于前次(2021年1月)預估的2兆5,000億日圓、將連續第2年創下歷史新高紀錄。

關于今后展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水準將維持，因此預估2022年度日本制芯片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓(前次預估為2兆6,300億日圓)、將首度突破3兆日圓大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均復合成長率(CAGR)預估為10.5%。

SEAJ會長牛田一雄指出，「芯片短缺嚴重、工廠持續呈現產能全開狀態。各國正進行供應鏈強化措施」。

記憶體需求旺今年全球半導體銷售額將創歷史高

日本電子情報技術產業協會(JEITA)6月8日發布新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公布的預測報告顯示，因記憶體需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優于前次(2020年12月)預估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(10%以上)水準，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。

WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續創下歷史新高紀錄。