半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)數(shù)攀升 頭部廠商陸續(xù)上市 產(chǎn)業(yè)+資本雙重紅利顯現(xiàn)

芯片短缺危機(jī)未解反有繼續(xù)惡化的趨勢，擴(kuò)產(chǎn)成為行業(yè)主旋律。SIA最新數(shù)據(jù)顯示，相較于2020年初，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能已增長8%，明年年底增幅有望超過16%。

擴(kuò)產(chǎn)潮中半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來絕佳機(jī)遇。中國國際招標(biāo)網(wǎng)顯示，8月以來，中芯紹興、上海積塔、華虹半導(dǎo)體、長江存儲等半導(dǎo)體企業(yè)已新增多項設(shè)備招標(biāo)。其中，長江存儲近一個月已招標(biāo) 97項、中標(biāo) 51項，中標(biāo)企業(yè)包括華海清科、屹唐半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體等多個國內(nèi)設(shè)備商。

半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展提速 廠商有望受益于超十年成長周期

綜合今日東吳證券、中信建投報告，眼下半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展主要得益于三點(diǎn)支撐：

其一，下游多行業(yè)需求共振，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來第三波發(fā)展浪潮。多位分析師看好本輪半導(dǎo)體景氣周期超出此前預(yù)期，認(rèn)為其有望延續(xù)至明年；

其二，缺芯危機(jī)下，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠產(chǎn)能利用率依舊維持高位，以臺積電為首的代工廠上修資本支出。SEMI更預(yù)計，明年半導(dǎo)體設(shè)備投資接近1000億美元新高，利好半導(dǎo)體設(shè)備廠商；

其三，半導(dǎo)體技術(shù)多方向進(jìn)步，為設(shè)備帶來多維度發(fā)展空間。如今，半導(dǎo)體技術(shù)正在向先進(jìn)工藝、特色工藝、3D封裝集成方向邁進(jìn)，硬件裝備也隨之迎來發(fā)展機(jī)遇。

從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，今年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)484.4億美元，其中大陸以29.3%占比居首。不過，目前國內(nèi)大部分半導(dǎo)體廠商的國產(chǎn)設(shè)備占比仍處于低位，分析師看好本土設(shè)備上升空間。

東北證券昨日研報分析，從我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)計、晶圓、封測三環(huán)節(jié)規(guī)模不匹配，全球占比分別為>20%/7%/>20%，晶圓端占比嚴(yán)重失衡，需擴(kuò)產(chǎn)2-3倍才可匹配另外兩個環(huán)節(jié)的規(guī)模，這也將催生出半導(dǎo)體設(shè)備十年以上的成長周期。

東吳證券上述報告指出，本土設(shè)備發(fā)展進(jìn)程有望提速，國內(nèi)多個環(huán)節(jié)頭部設(shè)備商有望受益，其中：

先進(jìn)制程下刻蝕設(shè)備愈發(fā)重要，中微公司業(yè)務(wù)持續(xù)突破將充分受益，；

北方華創(chuàng)產(chǎn)能擴(kuò)建+設(shè)備突破，推進(jìn)有望促進(jìn)業(yè)績增長；

看好清洗設(shè)備率先實(shí)現(xiàn)全面突破，國內(nèi)雙龍頭將步入快速成長期，其中盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊已獲證監(jiān)會同意，至純科技中報顯示，下半年將有多臺設(shè)備交付到中芯、華虹、燕東科技等主流客戶產(chǎn)線；

檢測設(shè)備賽道好、發(fā)展空間大，華峰測控等國內(nèi)龍頭產(chǎn)品生態(tài)逐步完善。

值得一提的是，除了上文所述的盛美半導(dǎo)體之外，屹唐半導(dǎo)體、華海清科、拓荊科技也同樣計劃登陸科創(chuàng)板。其中，屹唐半導(dǎo)體、華海清科已提交注冊，拓荊科技上市申請上月獲問詢。