通用汽車計劃整合車載芯片 將與七家半導(dǎo)體公司共同開發(fā)

美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四（11月18日）表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開發(fā)半導(dǎo)體芯片，解決全球芯片短缺問題。

Reuss在巴克萊汽車會議上透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導(dǎo)體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。

因缺少芯片，通用汽車在10月公布的三季度的銷售額下降了33%，利潤幾乎是一年前的一半。當(dāng)時首席執(zhí)行官M(fèi)ary Barra表示，她預(yù)計芯片短缺將持續(xù)到2022年下半年。

（Mark Reuss）

通用汽車在其汽車中使用了不同的芯片，公司計劃在未來幾年將其使用的芯片類型減少到只有三個系列。Reuss稱，這將使通用汽車訂購的芯片種類減少95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤率。

Reuss表示，公司需要減少芯片的種類，因為新車型中的高科技功能迅速增加，加上該公司迅速推進(jìn)電動汽車，意味著需要更多的芯片，“新的汽車微控器將整合現(xiàn)在由單個芯片處理的許多功能，這不僅降低成本和復(fù)雜性，還能推升質(zhì)量。”

Reuss說，“未來幾年我們對半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。所以，新的微控器將被大批量制造，每年多達(dá)1000萬個。”