分析師：硅晶圓緊缺將持續(xù)到 2026 年

韓國 NH 投資與證券分析師刊文指出，硅晶圓短缺將持續(xù)到 2026 年。

硅晶圓制造龍頭 Sumco 近期也預(yù)測，硅晶圓短缺將持續(xù)到 2023 年以后，該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長約。2021 年硅晶圓價(jià)格上漲了 10%，價(jià)格也上漲了 10%，預(yù)計(jì)這種增長勢頭將持續(xù)至少三年。

Sumco 預(yù)計(jì)，2021~2025 年期間硅晶圓市場復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)將達(dá) 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達(dá)到 1100 萬片 / 月，2022 年-2026 年硅片將維持供不應(yīng)求態(tài)勢。這意味著，2022 年-2026 年，半導(dǎo)體硅片行業(yè)需要大量新建投資。

另一家硅晶圓大廠環(huán)球晶表示，由于德國政府的反對計(jì)劃導(dǎo)致收購失敗，其為收購 Siltronic 預(yù)留的 35.9 億美元將用于擴(kuò)大自身產(chǎn)能。其中，20 億美元將用于綠地投資，16 億美元用于擴(kuò)大現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能。到 2022 年，在強(qiáng)勁的晶圓需求的支持下，該公司的銷售額增長可能會超過兩位數(shù)。

上述分析師表示，韓國硅晶圓制造商 SK Siltron 也宣布了大規(guī)模投資計(jì)劃。隨著各大硅晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)將會新增許多產(chǎn)能，但是由于高性能處理器的裸片尺寸逐漸擴(kuò)大、新的小芯片設(shè)計(jì)（chiplet）、堆疊封裝、晶體管遷移限制以及對機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的更大需求，預(yù)計(jì)持續(xù)的晶圓供應(yīng)短缺將繼續(xù)存在。此外，每臺設(shè)備（包括汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）處理器負(fù)載的增加也推動(dòng)了晶圓需求的增長。