為什么全球所有芯片企業，面對美國，都“硬氣”不起來？

全球的芯片企業分為很多種，有英特爾這樣的IDM企業，也有華為、高通、蘋果這樣的Fabless類型的IC設計企業，也有臺積電、中芯國際這樣的Foundry（代工）類型的企業。

但大家發現一個問題沒有，不管是哪一種類型的企業，面對美國都硬氣不起來，美國說拉黑就拉黑，說禁止就禁止，說要交數據就交數據。

那么問題就來了，為何會這樣呢，美國究竟對這些企業，有著怎樣的依賴，或者說美國用什么卡住了全球芯片企業的脖子？

由于IDM企業就是Fabless＋Foundry，所以我們只需要分開說說Fabless、Foundry類型的企業就可以了。

先說Fabless，這是只設計不制造芯片的企業，在設計的過程中，需要使用到EDA軟件，而EDA軟件，基本上控制在美國手中，美國三大巨頭占了全球80％以上的份額。

同時，IC設計企業需要用到架構、指令集等等，目前X86架構是美國的，ARM雖然是英國的，但也算是美國的小弟，很多地方也用到了美國的技術。

如果美國禁止EDA軟件、指令集、架構、IP核等，對于IC設計企業而言，將產生巨大的影響，自然無法硬氣起來。

此外，IC設計企業需要Foundry企業來幫助制造芯片，如果美國不允許對方幫助制造芯片了，再牛的設計，也沒用，比如華為，空有麒麟芯片，也找不到代工廠，就是這樣。

再說說Foundry，這種企業只制造芯片，不設計芯片，為何也硬氣不起來？在制造芯片的過程中，需要用到幾十種半導體設備，比如光刻機、刻蝕機等等。

目前在半導體設備領域，美國是處于壟斷地位的， 荷蘭ASML雖然是光刻機老大，但其實也聽美國的，還有日本也有一些半導體設備，其實也聽美國的。

所以如果美國不賣半導體設備，或者要求ASML、日本不賣半導體設備的話，Foundry企業也得跪，畢竟再有技術，沒有設備也是空談。

此外，制造芯片時還需要用到光刻膠、特氣等等材料，而這些材料也以日本、美國企業為主，所以一樣也聽美國的話。

可見，整個芯片產業鏈，特別是一些關鍵技術、關鍵設備、其實是牢牢掌握在美國手中的，所以無論是什么芯片企業，都不能硬氣，就是這樣原因。

同樣的，如果中國芯片產業要對美國說不，憑借的也不是某一家企業，某幾家企業的努力，而是需要整個產業鏈的努力，全面發力，在所有關鍵技術、關鍵設備上崛起才行，真正的道阻且長。