高通發(fā)布兩款全新音頻平臺(tái)，助力驍龍暢聽技術(shù)持續(xù)重新定義無(wú)線聆聽體驗(yàn)

?Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)新增特性，包括支持CD品質(zhì)的無(wú)損音頻，通過(guò)耳塞進(jìn)行立體聲錄制以及面向游戲場(chǎng)景帶來(lái)25%更低時(shí)延*

?全新高通?自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)與其他領(lǐng)先的替代性技術(shù)相比可帶來(lái)更出色的性能表現(xiàn)

?面向音頻共享和廣播用例而優(yōu)化的端到端LE Audio（低功耗音頻）體驗(yàn)

高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無(wú)線音頻平臺(tái)——高通?S5音頻平臺(tái)（QCC517x）和高通?S3音頻平臺(tái)（QCC307x），均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)。兩款平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化并支持雙藍(lán)牙模式，將傳統(tǒng)藍(lán)牙?無(wú)線音頻和全新LE Audio技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合。

  

高通副總裁兼語(yǔ)音、音樂(lè)及可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)總經(jīng)理James Chapman表示：“通過(guò)充分利用驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)、高通FastConnect? 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，我們將帶來(lái)極致的無(wú)線音頻體驗(yàn)。例如，除率先提供對(duì)無(wú)損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內(nèi)語(yǔ)音聊天功能的超低時(shí)延游戲模式，以及針對(duì)耳塞的立體聲內(nèi)容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng)作者帶來(lái)巨大價(jià)值。在這些小巧的平臺(tái)上，我們?cè)趯Ｓ糜布K中集成高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，無(wú)論用戶正在聆聽何種內(nèi)容，都能體驗(yàn)到實(shí)質(zhì)性的降噪效果提升。”

上述兩款新平臺(tái)為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個(gè)層級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品定制，開創(chuàng)更多設(shè)計(jì)可能，采用上述兩款新平臺(tái)的音頻設(shè)備可支持更多特性，包括：

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持：

·       16-bit 44.1kHz 的CD級(jí)無(wú)損藍(lán)牙音質(zhì)

·       24-bit 96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)

·       32kHz超寬帶語(yǔ)音支持超清晰通話

·       為創(chuàng)作者帶來(lái)立體聲錄音功能，使錄制的內(nèi)容具有立體聲效果

·       即使在復(fù)雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接

·       在游戲模式中音頻時(shí)延低至68ms并支持語(yǔ)音同步回傳

§  雙藍(lán)牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio

§  多點(diǎn)藍(lán)牙無(wú)線連接，支持在音源設(shè)備間實(shí)現(xiàn)輕松無(wú)縫切換

§  第3代高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，搭載自然透?jìng)髂Ｊ?/span>

 

 

捷波朗全球營(yíng)銷高級(jí)副總裁Calum MacDougall表示：“很少有公司能夠持續(xù)準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)消費(fèi)者的需求。高通技術(shù)公司持續(xù)助力我們帶來(lái)無(wú)與倫比的聲音體驗(yàn)，就像我們的Elite系列真無(wú)線耳機(jī)，其在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)引領(lǐng)無(wú)線音頻的未來(lái)。”

vivo副總裁、iQOO全球市場(chǎng)總裁程剛表示：“對(duì)于我們的客戶而言，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)是將最佳音頻功能和連接性整合進(jìn)我們的移動(dòng)終端的變革性技術(shù)。高通S5音頻平臺(tái)支持的無(wú)損音頻可提供頂級(jí)的性能并絲毫不犧牲功耗，其超前的視角將助力我們滿足客戶的需求。”

小米公司手機(jī)部副總裁張雷表示：“我們的客戶一直期待獲得最新、最好的無(wú)線聆聽體驗(yàn)。我們很高興成為首個(gè)將最新Snapdragon Sound驍龍暢聽平臺(tái)帶給客戶的手機(jī)公司，并與高通技術(shù)公司持續(xù)攜手重新定義音頻體驗(yàn)的未來(lái)。”

與上一代高通無(wú)線音頻平臺(tái)相比，全新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了豐富的用戶體驗(yàn)，這得益于增強(qiáng)的平臺(tái)架構(gòu)所帶來(lái)的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥協(xié)。

目前，高通S5音頻平臺(tái)（QCC517x）和高通S3音頻平臺(tái)（QCC307x）正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2022年下半年面市。點(diǎn)擊此處了解有關(guān)高通S5和高通S3音頻平臺(tái)的更多信息。