【年度總結(jié)】2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行情況總結(jié)及2022年發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

中商情報(bào)網(wǎng)訊：目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速。伴隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，預(yù)計(jì)我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求將得到更大釋放。同時(shí)，在降本增效的背景下，預(yù)期硅片大尺寸和薄片化仍是半導(dǎo)體材料發(fā)展的一大趨勢(shì)。

一、2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行情況

1.半導(dǎo)體材料的分類及用途

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子和信息通訊等各個(gè)領(lǐng)域。

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭㈦娮託怏w、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。具體內(nèi)容如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國(guó)大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看，各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍較小。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

硅片是價(jià)值量占比最高的半導(dǎo)體材料。近年來，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

數(shù)據(jù)來源：IC Mtia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2016年53.2億元增至2020年84.0億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.1%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)99.6億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.電子特氣應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

電子特氣是指在半導(dǎo)體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)電子氣體市場(chǎng)增速明顯，遠(yuǎn)高于全球增速。近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展迅速，相關(guān)下游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動(dòng)未來特種氣體的增量需求。

數(shù)據(jù)顯示，2020年電子特氣市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到173.6億元，同比增速達(dá)23.8%，其中集成電路及器件領(lǐng)域占比44.2%；面板領(lǐng)域占比34.7%；太陽(yáng)能及LED等領(lǐng)域占比21.1%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.濕電子化學(xué)品競(jìng)爭(zhēng)格局

濕電子化學(xué)品，也通常被稱為超凈高純?cè)噭侵赣迷诎雽?dǎo)體制造過程中的各種高純化學(xué)試劑。為滿足半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展水平，濕電子化學(xué)品的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了G1到G4級(jí)不同等級(jí)的商業(yè)化生產(chǎn)，并向更高技術(shù)等級(jí)的產(chǎn)品進(jìn)步。

目前，國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品類別、戰(zhàn)略重點(diǎn)等方面與國(guó)際企業(yè)存在一定差異。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

8.濺射靶材應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

濺射靶材主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽(yáng)能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料靶材市場(chǎng)最大的下游應(yīng)用是包括半導(dǎo)體、液晶面板等在內(nèi)的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的占比高達(dá)45%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

9.半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量

隨著半導(dǎo)體材料企業(yè)、研究單位以及高校對(duì)各類半導(dǎo)體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長(zhǎng)后下降的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利由2017年的2171項(xiàng)增至2019年的2681項(xiàng)，2020年略有下降，達(dá)2542項(xiàng)，表明我國(guó)半導(dǎo)體材料技術(shù)迭代速度有所放緩。最新數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利1399項(xiàng)。

數(shù)據(jù)來源：佰騰網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

10.半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2017年我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)4960家，到2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬(wàn)家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)家。

數(shù)據(jù)來源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1.半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國(guó)內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場(chǎng)被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。核心技術(shù)的不斷突破，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)將更加明顯。

2.先進(jìn)封裝材料成主流

隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，通過先進(jìn)封裝技術(shù)來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。先進(jìn)封裝占比將逐步超越傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝材料成為主流。封裝基板已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料，正朝著高密度化方向發(fā)展。未來先進(jìn)封裝可以通過小型化和多集成的特點(diǎn)顯著優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，未來封裝技術(shù)的進(jìn)步有望成為芯片性能提升的重要途徑。

3.硅片大尺寸和薄片化

目前，在降本增效的大趨勢(shì)下，下游組件企業(yè)對(duì)大尺寸硅片需求旺盛，雙良節(jié)能的大尺寸硅片將在2022年迎來大規(guī)模出貨。預(yù)期12寸及更大直徑硅片和薄片化仍是硅片各技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)方向。