聯(lián)發(fā)科計劃今年上市其藍牙芯片子公司

聯(lián)發(fā)科計劃今年將其藍牙芯片子公司達發(fā)科技（Airoha Technology）上市，以籌集研發(fā)資金，并在半導體行業(yè)出現歷史性的勞動力短缺之際，提高該公司在招聘方面的競爭力。

據日經亞洲14日報道，三名知情人士透露，聯(lián)發(fā)科最初計劃在6月底前將達發(fā)在中國臺灣興柜股市（Emerging Stock Market）上市，這是全面IPO之前的第一步。

聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、Oppo和Vivo的主要手機芯片供應商。按市值計算，聯(lián)發(fā)科是臺灣第二大公司，僅次于臺積電。另據Counterpoint Research數據，按4G和5G芯片組出貨量計算，聯(lián)發(fā)科也是全球市場份額最大的手機芯片開發(fā)商。