蘋果晉升首席硬件官，加速自研芯片布局

4月21日，蘋果公司宣布重大人事調(diào)整：硬件部門負(fù)責(zé)人約翰?特納斯（John Ternus）將接替蒂姆·庫(kù)克出任新任首席執(zhí)行官，而長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)蘋果自研芯片團(tuán)隊(duì)的約翰尼·斯魯吉 (Johny Srouji) 則被任命為蘋果歷史上首位首席硬件官，即刻生效。

這一任命不僅標(biāo)志著蘋果硬件戰(zhàn)略的進(jìn)一步整合，更凸顯了公司對(duì)自研芯片技術(shù)的高度重視，將為其在人工智能時(shí)代構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

作為蘋果自研芯片戰(zhàn)略的核心推動(dòng)者，斯魯吉主導(dǎo)開(kāi)發(fā)了A系列、M系列等標(biāo)志性芯片，幫助蘋果逐步擺脫對(duì)英特爾、高通等外部供應(yīng)商的依賴。

斯魯吉曾強(qiáng)調(diào)：“因?yàn)槲覀儾⒉徽嬲蛲獠夸N售芯片，所以我們專注于產(chǎn)品本身，這讓我們有更大的自由度進(jìn)行優(yōu)化。而且可擴(kuò)展的架構(gòu)使我們能夠在不同的產(chǎn)品之間重復(fù)利用組件。”這一理念如今已成為蘋果硬件戰(zhàn)略的核心邏輯。

新任CEO特納斯與斯魯吉的搭檔，被業(yè)界視為蘋果未來(lái)發(fā)展的“黃金組合”。特納斯也曾指出，蘋果“最深刻的變化”是“我們現(xiàn)在如何在內(nèi)部完成這么多技術(shù)，當(dāng)然，最重要的就是我們的芯片”。他坦言，過(guò)去蘋果的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)“受到了現(xiàn)有材料的限制”，而自研芯片的突破讓蘋果能夠真正實(shí)現(xiàn)軟硬件的深度協(xié)同。

斯魯吉的新角色將帶來(lái)硬件團(tuán)隊(duì)的全面整合。他在給員工的郵件中明確表示，將把原先分散的硬件工程與硬件技術(shù)部門合并，組建統(tǒng)一的硬件組織，并劃分為五個(gè)核心團(tuán)隊(duì)：硬件工程、芯片、先進(jìn)技術(shù)、平臺(tái)架構(gòu)和項(xiàng)目管理。這一調(diào)整旨在打破部門壁壘，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到產(chǎn)品落地的全鏈路高效協(xié)同。

平臺(tái)架構(gòu)負(fù)責(zé)人蒂姆·米勒在采訪中直言，內(nèi)部芯片才是“魔法所在”。“當(dāng)我們擁有控制權(quán)時(shí)，我們就能做到購(gòu)買市售硅芯片無(wú)法做到的事情。”這種對(duì)核心技術(shù)的掌控，正是蘋果在AI時(shí)代保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

在英特爾和IBM工作過(guò)之后，斯魯吉于2008年加入蘋果公司，當(dāng)時(shí)距離蘋果推出首款搭載三星核心處理器的iPhone還不到一年。他到任僅一個(gè)月后，蘋果便以2.78億美元收購(gòu)了芯片初創(chuàng)公司PA Semiconductor，從此開(kāi)啟了芯片業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張征程。2010年，斯魯吉和他的團(tuán)隊(duì)為蘋果推出了首款用于iPhone的定制處理器。

目前，蘋果的自研芯片已覆蓋iPhone、Mac、AirPods等全線產(chǎn)品。A19和M5系列芯片內(nèi)置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，顯著提升了設(shè)備端AI功能的表現(xiàn)；C系列基帶芯片的推出，標(biāo)志著蘋果在通信領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了自主可控；而N1無(wú)線芯片則取代了博通的產(chǎn)品，進(jìn)一步強(qiáng)化了硬件整合能力。

有分析師評(píng)價(jià)：“任命斯魯吉擔(dān)任新設(shè)立的首席硬件官，是蘋果迄今為止最積極的舉措。蘋果不僅留住了世界頂尖的芯片設(shè)計(jì)師之一，而且還確保了其集成芯片/硬件/軟件的策略得以保留和加強(qiáng)。”