聯(lián)電法說(shuō) 釋出六大驚喜 喊買5萬(wàn)張庫(kù)藏股
關(guān)鍵詞: 聯(lián)電 法說(shuō)會(huì) 硅光子 先進(jìn)封裝 英特爾
聯(lián)電4月29日于法說(shuō)會(huì)釋出六大驚喜,包括本季晶圓出貨價(jià)量俱揚(yáng),毛利率、產(chǎn)能利用率同步提升,最讓市場(chǎng)驚艷的是,聯(lián)電硅光子、先進(jìn)封裝,以及與英特爾合作都有斬獲,其中,硅光子效能具優(yōu)于同業(yè)實(shí)力;先進(jìn)封裝已與逾十家客戶合作,今年有成果;英特爾12nm合作今年邁入初步商業(yè)化生產(chǎn)。
聯(lián)電并公告,董事會(huì)決議4月30日起至6月29日,買回上限5萬(wàn)張庫(kù)藏股,每股買回價(jià)格52.5元新臺(tái)幣至109.5元新臺(tái)幣,是聯(lián)電2020年疫情股災(zāi)以來(lái),再度實(shí)施庫(kù)藏股,將用來(lái)轉(zhuǎn)讓股份予員工。以每股買回最高價(jià)109.5元新臺(tái)幣計(jì)算,若全數(shù)買足,將斥資54.75億元新臺(tái)幣。
聯(lián)電4月29日普通股收74.5元新臺(tái)幣、跌0.6元新臺(tái)幣。隨著法說(shuō)會(huì)釋出六大驚喜并將大買庫(kù)藏股,市場(chǎng)按贊,周三ADR早盤大漲14%。
展望后市,聯(lián)電表示,本季晶圓出貨量可望季增7%至9%,美元營(yíng)收估季增1%至3%,產(chǎn)能利用率落在81%至83%,毛利率重返三成,都將優(yōu)于上季。
聯(lián)電先前已對(duì)客戶發(fā)出漲價(jià)通知,公司預(yù)期,漲價(jià)效益將在下半年開始逐漸反映。
法人關(guān)注聯(lián)電與英特爾的合作進(jìn)度,聯(lián)電回應(yīng),相關(guān)計(jì)劃持續(xù)推進(jìn),力拼2026年進(jìn)入初步商業(yè)化生產(chǎn)階段,有望2027年開始貢獻(xiàn)營(yíng)收,相關(guān)投資已逐步反映在研發(fā)費(fèi)用上,雙方正持續(xù)合作,以確保未來(lái)順利導(dǎo)入量產(chǎn)。
聯(lián)電透露,今年將有超過(guò)50家客戶完成22nm平臺(tái)設(shè)計(jì)定案(tape-outs),應(yīng)用涵蓋顯示器驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片與微控制器等多元領(lǐng)域,公司會(huì)繼續(xù)投入下世代技術(shù)研發(fā),與英特爾共同開發(fā)的12nm制程平臺(tái),不僅確??蛻粼?2nm之后的技術(shù)延續(xù)性,也提供美國(guó)在地制造選項(xiàng)。
聯(lián)電亦積極推進(jìn)硅光子與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,目前已與超過(guò)十家客戶合作開發(fā)先進(jìn)封裝解決方案,估2026年將有超過(guò)35個(gè)新產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),相關(guān)營(yíng)收有望明顯增長(zhǎng),并已導(dǎo)入硅橋(bridge die)與相關(guān)電容產(chǎn)品,后續(xù)逐步放量。
硅光子方面,聯(lián)電已與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先客戶合作開發(fā),初步測(cè)試結(jié)果顯示效能可與同業(yè)相當(dāng)甚至更優(yōu),并規(guī)劃于2027年推出PDK 1.0,持續(xù)推進(jìn)混合鍵合、TSV等整合技術(shù),以強(qiáng)化在高速傳輸與 AI 應(yīng)用的布局。
聯(lián)電近期亦與策略伙伴合作導(dǎo)入鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術(shù),瞄準(zhǔn)AI基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)應(yīng)用需求,拓展新興領(lǐng)域布局。
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