三星電子拿下光模塊大客戶，或于2029年實現CPO代工總包

日前，三星電子公布第一季度財報，分析師將業績超預期歸功于人工智能服務器的需求以及內存芯片短缺等因素。而在不久后舉行的財報電話會上，該公司表示，已獲得光通信相關訂單，并將于今年下半年開始大規模生產。

據媒體報道，三星電子目前正與幾家全球主要客戶就商業化事宜進行洽談，并計劃于下半年與一家領先的光模塊制造商開始代工合作 。公司執行副總裁兼首席財務官樸順哲表示，得益于先進工藝的穩健良率，晶圓代工業務有望實現兩位數的收入增長和盈利能力的提升。他補充道，公司正致力于將應用領域多元化，使其超越移動領域，以加強其業務結構。

今年3月，三星電子正式宣布進軍光通信市場。其在洛杉磯舉行的2026年光纖通信大會（OFC 2026）上公布了其光通信代工平臺的開發進展和量產路線圖。公司表示，已完成量產準備工作，包括完成工藝設計套件（PDK），一旦客戶設計方案確定，即可立即開始生產。

據悉，量產工作將在300mm晶圓平臺上進行，公司初期將瞄準光子集成電路（PIC），其應用范圍涵蓋數據中心光模塊到CPO的光引擎。三星電子路線圖顯示，將于2027年實現基于TC（熱壓）鍵合的光引擎，2028年實現混合鍵合過渡，2029年開始提供“交鑰匙”CPO服務，即一站式、全流程的CPO代工總包。