馬斯克Terafab計劃曝光 造價高達1190億美元震撼半導體業

美國科技富豪馬斯克 (Elon Musk) 再度押注半導體產業，其規劃中的“Terafab”芯片制造園區投資規模曝光。根據德州格萊姆斯郡 (Grimes County) 最新公開聽證文件，該項目第一階段投資至少 550 億美元，若全面建設完成，總投資額最高可達 1,190 億美元，將成為全球規模最大的芯片制造計劃之一。

文件顯示，該設施由 SpaceX 主導推動，并正向當地政府申請財產稅減免。格萊姆斯郡預計于 6 月 3 日舉行公聽會，審議相關稅務優惠方案。該廠區位于德州奧斯汀附近，將成為整合邏輯芯片、記憶體及先進封裝的一體化制造基地。

馬斯克同時領導的特斯拉 (TSLA-US) 亦將參與該計劃，與 SpaceX 及人工智慧公司 xAI 共同建設并使用產能。馬斯克曾形容 Terafab 是“史上最具規模的芯片制造工程”，目標在單一園區內整合完整供應鏈，以支撐電動車、AI 與太空技術需求。

在供應鏈策略上，英特爾 (INTC-US) 已于 4 月宣布加入 Terafab 計劃，將負責設計、制造與封裝高性能芯片，成為該項目首個外部重要合作伙伴。這也是英特爾晶圓代工業務首次承接大型外部訂單，對其轉型具有指標意義。消息公布后，英特爾股價在 4 月大幅上漲，單月漲幅超過一倍，創歷史最佳表現。

根據馬斯克說法，特斯拉未來計劃采用英特爾即將推出的 14A 制程，在 Terafab 生產車用與 AI 芯片。市場分析指出，在全球 AI 需求爆發下，晶圓產能日益吃緊，尤其臺積電 (TSM-US) 已被英偉達 (NVDA-US) 與蘋果 (AAPL-US) 等科技巨頭長期預訂產能，使新進需求難以取得優先供應。

半導體分析機構 Creative Strategies 分析師指出，馬斯克此舉屬于“15 年長期戰略”，核心在于掌握關鍵供應鏈。他認為，在現有產能緊張環境下，特斯拉與其相關企業難以在臺積電取得足夠優先權，因此選擇自建晶圓廠以降低風險。

馬斯克亦多次強調，建立自有芯片制造能力有助于抵御地緣政治風險與供應中斷。他在今年稍早財報會議中指出，現有供應商無法滿足特斯拉未來需求，Terafab 對公司長期發展至關重要。

目前計劃仍處于初期部署階段。馬斯克表示，特斯拉將先在奧斯汀工廠內建置一座研發型晶圓廠，投資約 30 億美元，月產能約數千片晶圓，作為技術驗證與開發用途；而大規模量產階段將由 SpaceX 主導推進。

此外，SpaceX 正為未來上市鋪路。該公司已于 4 月秘密提交 IPO 申請，并在與 xAI 合并后，整體估值達 1.75 兆美元，顯示市場對其 AI 與航太整合布局高度看好。

整體來看，Terafab 不僅是一項龐大的資本支出計劃，更代表馬斯克試圖重塑半導體供應鏈格局。在 AI 與高效能運算需求爆發之際，此舉可能進一步加劇全球芯片競賽，并對現有晶圓代工龍頭形成長期競爭壓力。