機構：大廠減產疊加AI周邊IC需求驟增，晶圓代工成熟制程醞釀漲價
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，全球成熟制程面臨供給與需求格局轉變，不僅8 英寸產能利用率、代工價格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因臺積電（TSMC）規劃減產有望帶動轉單，且部分晶圓廠轉移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程產能至power訂單、中國大陸供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。
2025下半年以來，TSMC、Samsung Foundry兩大廠減產8英寸產能，加上AI server/General purpose server（通用型server）、Edge AI等對電源管理、功率需求持續成長，2026年全球前十大晶圓代工廠商平均8英寸產能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關代工廠皆已成功向客戶反應漲價。
TrendForce預期，全球8英寸產能至2027上半年將維持負成長態勢，PMIC、Power discrete等產品仍主要使用8英寸制程，將支撐前十大晶圓代工廠商平均產能利用率保持在80%以上。
12英寸成熟制程部分，目前一系列的擴產活動有近70%由中系晶圓廠推動，其他區域的擴產相對溫和。觀察中長期供需情況，供應鏈分流趨勢延續，加上AI GPU/XPU相關power需求高速成長，90nm（含）以上成熟制程晶圓消耗量增加，晶圓廠考量電源管理相關產品的平均銷售單價（ASP）、利潤皆較佳，便逐步將DDIC、CIS的產能轉移至生產PMIC/BCD與Power discrete。
由于部分晶圓代工廠商移轉產能、調漲價格，HV制程與CIS客戶為追求價格與產能穩定性，將產品與投片轉向中國大陸晶圓廠投產，相關轉單效應自2025下半年開始顯現，推升中國大陸廠商90nm（含）以上12英寸訂單，如以生產中低端DDIC、CIS為大宗的Nexchip（合肥晶合）已出現供不應求情形。
TSMC規劃減產將是影響12英寸成熟制程供給格局的另一項關鍵因素。TrendForce表示，TSMC考量先進制程客戶仍需要成熟制程產能生產周邊IC，如CPO所需PIC、server BMC等，以及既有客戶需要時間導入產品生命周期終點（EOL），或重新尋找合作晶圓廠等因素，未來一至三年的減產進度將較為和緩。
然而，在TSMC重新配置12英寸成熟制程產能、陸續通知客戶即將減產，且獲得部分制程技術授權的VSMC產能尚未到位的期間，客戶也尋求其他已合作晶圓廠現有產品與產能支援，如UMC（聯電）已獲少量加單。盡管目前12英寸成熟制程未達供不應求程度，但不排除中長期TSMC訂單外溢效應，將促使Tier 2晶圓廠于2026下半年再度向客戶釋出漲價意圖。此外，考量產品重新開案須花費近一年時間進入量產，TrendForce預期TSMC成熟制程轉單效應對Tier 2晶圓廠產能貢獻將于2027下半年后轉趨顯著。
