英偉達(dá)聯(lián)手康寧狂建“AI底座”，光連接市場(chǎng)迎來(lái)大爆發(fā)

近日，英偉達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛在CNBC知名節(jié)目《瘋狂金錢(qián)》（Mad Money）中透露，英偉達(dá)正與材料科學(xué)巨頭康寧（Corning）展開(kāi)深度合作，在美國(guó)本土新建三家工廠。黃仁勛稱(chēng)此次合作是，“重建美國(guó)技術(shù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分。”

根據(jù)規(guī)劃，康寧公司將在德克薩斯州和北卡羅來(lái)納州新建三家工廠，專(zhuān)注于提升美國(guó)國(guó)內(nèi)光連接器件的制造能力。這將使其光纖產(chǎn)能提高50%，光連接產(chǎn)品產(chǎn)能提高十倍。 這一舉措預(yù)計(jì)將直接創(chuàng)造超過(guò)3000個(gè)就業(yè)崗位。

“我們正在經(jīng)歷人類(lèi)歷史上規(guī)模最大的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，”黃仁勛表示，“人工智能將成為世界各地，當(dāng)然也包括美國(guó)的基礎(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施。”

在他看來(lái)，過(guò)去幾十年間，美國(guó)的技術(shù)供應(yīng)鏈逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。而當(dāng)下，借著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)這股“東風(fēng)”，美國(guó)迎來(lái)了難得的回流機(jī)遇。“這是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)，讓我們能夠利用這些市場(chǎng)動(dòng)態(tài)進(jìn)行再投資，使美國(guó)制造業(yè)在幾代人以來(lái)首次重?zé)ㄉ鷻C(jī)。”黃仁勛認(rèn)為。

消息公布后，康寧公司股價(jià)在周三交易中飆升超過(guò)12%，英偉達(dá)股價(jià)也強(qiáng)勢(shì)上漲6%。

黃仁勛指出，下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施將產(chǎn)生前所未有的計(jì)算需求，而傳統(tǒng)的銅線(xiàn)傳輸已經(jīng)觸達(dá)瓶頸，無(wú)法滿(mǎn)足海量數(shù)據(jù)的高速吞吐。因此，采用光學(xué)技術(shù)進(jìn)行芯片間、服務(wù)器間的互聯(lián)，從銅走向光，成為了唯一的破局之道。

“我們將以前所未有的規(guī)模擴(kuò)大光學(xué)產(chǎn)品的應(yīng)用，坦白說(shuō)，這是任何光學(xué)公司都未曾達(dá)到過(guò)的規(guī)模。”黃仁勛強(qiáng)調(diào)，為了確保英偉達(dá)能夠順利邁入AI發(fā)展的下一階段，必須與全球最頂尖的供應(yīng)鏈企業(yè)（如康寧）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同攻克硅光子學(xué)和先進(jìn)光學(xué)技術(shù)的量產(chǎn)難關(guān)。

事實(shí)上，除了技術(shù)層面的倒逼，AI建設(shè)潮帶來(lái)的“造富效應(yīng)”正蔓延至更廣泛的實(shí)體經(jīng)濟(jì)。黃仁勛提到，目前不僅對(duì)AI芯片有著巨大需求，對(duì)電工、建筑工人、芯片制造工人以及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施專(zhuān)家的需求同樣處于高位緊缺狀態(tài)。

隨著全球科技巨頭在AI大模型領(lǐng)域廝殺加劇，作為算力“大動(dòng)脈”的光通信網(wǎng)絡(luò)，正迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的“黃金時(shí)代”。 從市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看，三大引擎正驅(qū)動(dòng)行業(yè)“狂飆”。

首先，無(wú)論是英偉達(dá)的GPU還是各類(lèi)ASIC芯片，其算力釋放都高度依賴(lài)于高速、低延遲的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。800G光模塊已在大規(guī)模部署，1.6T光模塊也正加速落地，直接拉動(dòng)了高端光連接器件的需求。

其次，全球范圍內(nèi)的大型數(shù)據(jù)中心（Hyperscaler）為了降低時(shí)延、提升能效，正在全面淘汰舊有的銅纜系統(tǒng)，轉(zhuǎn)向全光網(wǎng)架構(gòu)。

此外，為了應(yīng)對(duì)高昂的制造成本和功耗問(wèn)題，基于硅光子的共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)正在成為行業(yè)新寵，這要求上游材料（如康寧的光纖預(yù)制棒和特種玻璃）必須具備更高的性能。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司LightCounting的最新報(bào)告，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的約60億美元，激增至2028年的近200億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)27%。而另一個(gè)涵蓋光收發(fā)器、光組件及光纜的廣義光通信市場(chǎng)，其整體規(guī)模有望在未來(lái)三年內(nèi)輕松突破千億美元大關(guān)。其中，用于AI集群的高速有源光纜（AEC）和高速連接器件，將是增長(zhǎng)最為迅猛的細(xì)分賽道。